斯达半导体，快速崛起的国产IGBT龙头！
近年来，芯片产业国产化气息渐浓，只有掌握核心技术才不受人牵制，IGBT作为电力转换的核心器件，是电动汽车、高铁、新能源发电、工业和消费电子升级发展必不可少的技术。显然，IGBT国产化的重要性不言而喻，也是我国由大国变强国的必经之路。作为本土IGBT的龙头企业，斯达半导体厚积薄发，引领着中国电力电子产业新一轮发展浪潮。
深耕IGBT十五年，本土龙头打破国外垄断
斯达半导体从2005年成立，到2007进入IGBT市场，在IGBT领域深耕十五年，公司一直专注于电力电子及IGBT领域，其在业界的影响力不容小觑，产品实力有目共睹，并于2020年在上海证券交易所成功上市。斯达的主营业务IGBT模块占比达到97%，是上市公司中最纯正的IGBT公司。下面我们一起来看看斯达在功率半导体方面具里程碑的发展阶段：
2005年，嘉兴斯达半导体股份有限公司成立，自此业界多了一颗新星
2007年，进入IGBT模块市场，从此这个领域多了一个有实力的竞争者
2008年，进入新能源汽车IGBT模块市场，业务拓展至新兴行业
2011年，推出第一代自研IGBT模块，斯达夯实基础
2015年，推出第二代自研IGBT模块，斯达苦练内功
2016年，全球功率半导体市场排名第十，挤进国际排名前十的唯一中国企业
2018年，全球功率半导体市场排名第八，排名上升
2020年，在上海证券交易所成功上市，这标志着斯达完成了跨越式和里程碑式的发展
斯达半导体总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心，公司拥有自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片能力。斯达半导体经过多年的自主研发，成功实现了IGBT芯片和模块的国产化，打破了国际巨头的技术和市场垄断，为国产化之路奠定了基础。
芯片的研发及制造门槛较高，斯达半导体作为掌握IGBT核心技术为数不多的本土厂商之一，其创始人沈华先生曾在西门子半导体（英飞凌前身）担任高级研发工程师，积累了大量功率半导体的相关经验，这为后来带领斯达走向成功之路奠定了坚实的基础。目前，斯达半导体产品已经覆盖汽车级和工业级应用，并在全球IGBT模块市场市占率位列第8位，国内市场排名第一，是中国唯一进入全球前十的功率半导体厂商。
多年来，斯达半导体的芯片和模块技术不断突破，产品从工业级扩展到汽车级，功率从中低功率向大功率延伸，并开始布局碳化硅相关产品。据了解，斯达半导体最先进的IGBT6芯片已经研发成功，从技术层面来讲，在国内厂商中处于领先水平。
追赶国际先进水平，加速国产代替进口
中国功率半导体产业起步较晚，在研发设计和制造技术水平上处于追赶国际先进水平的阶段，但随着国家对于半导体产业的重视升级，以及本土企业的积极布局和不断积累及创新，还有在最新的市场环境催化和资源支持下，本土企业有望更快成长，加快了国产代替进口之路。
斯达半导体产品一贯专注于IGBT模块的研发。从产品线来看，公司IGBT模块产品十分丰富，产品种类超过600种，电压等级涵盖100V～3300V。斯达半导体2019年的营收数据显示，IGBT模块占公司主营业务收入比重为97%，其中1200V IGBT模块为主打产品，在占主营业务收入的比例达到73%。
目前，斯达半导体IGBT在工业应用中已经取得了很大成功，包括在变频器、逆变焊机和UPS等方面的应用，用户有英威腾、汇川技术、上海电驱动、众辰电子、巨一动力、欧瑞传动电气等业内领先的工业自动化企业。近年来，斯达半导体业务主动向新兴行业拓展，在新能源、白色家电等领域，例如轨道交通、智能电网、风电、光伏和新能源汽车等均有亮眼表现。
作为国内IGBT行业的龙头，斯达半导体除了具备先进模块设计及制造工艺，还拥有自主研发设计国际主流IGBT和快恢复二极管芯片的能力。目前公司研发人员占比为22%，聚集了国内外一流研发水平的技术人员。据悉，斯达半导体正在进行第三代IGBT芯片的自主研发，正全力追赶国际先进水平。
跨越式发展，细分领域寻找新的突围机遇
中国拥有全球最大的功率半导体市场，根据HIS Markit数据，2018年中国功率半导体规模达到138亿美元，占全球需求比例高达35%。而受益于新能源车、风电和光伏等我国强势领域的持续发展，预计未来中国功率半导体将继续保持较高增速，2021年市场规模有望达到159亿美元。
IGBT行业发展至今，中国已经取得了很大的进步，已经有一部分企业具备规模化生产能力，在低端产品方面逐步替代进口，但在高端产品方面仍需全面追赶。
“两会”期间，民进中央提议将功率半导体材料研究列入国家计划，这表明功率半导体产业将会得到更好的政策支持，再加上中国作为最大功率半导体市场的助力，未来几年将是本土企业快速发展的黄金时段。而新基建政策落地推动，给本土功率半导体企业创造了新的发展良机。
今年早些时候，斯达董事长、总经理沈华在路演会上表示，公司始终坚持自主创新，持续加大研发新一代IGBT芯片，同时将紧跟国家政策指引，加大新兴行业布局，重点针对新能源汽车、变频白色家电等重点行业推出具国际竞争力的IGBT模块。
在新能源汽车领域，斯达新一代IGBT模块项目已经完成了主要部件的开发。新能源汽车作为未来汽车的主要方向，拥有巨大的市场增长空间，这将给斯达带来新的细分市场机遇。而在变频家电领域，斯达的IPM模块项目已经完成样品研制，并开始小批量生产。随着社会智能化、电气化和互联网的趋势演进，在细分行业寻找机遇，将是本土企业突围的最好路径。
结语：
功率半导体国产化势在必行，今天在美国不断打压中国制造的形势下，本土企业的自主创新能力显得更为重要。斯达半导体在IGBT深耕十五年，一直坚持自主研发，相继推出一代和二代IGBT功率半导体，成功打破了IGBT市场被国外厂商垄断的局面。作为国内功率半导体市场占率第一的本土品牌企业，斯达半导体的研发技术和优势产品使其成为芯片产业的佼佼者，以引领“中国芯”更好的突围，并大步向前发展。
随着新基建、新能源和电动汽车等新兴领域的快速发展，未来IGBT市场潜在空间巨大。新的市场环境蕴藏着更多新的市场机会，本土IGBT厂商有很大的发展空间。随着第三代半导体材料突破，整个行业将会出现新的竞争格局。中国拥有如此巨大的功率半导体市场，想要抢占未来的市场，关键还得看企业自身的硬实力，本土企业应该找准发力点，专注于自主研发和技术创新，并深入细分市场。我们有理由相信，斯达半导体面对新的机遇与挑战，一定会提前布局，并成功胜出。