前段时间，华为宣布参加9月3日在德国柏林举办的IFA2020展览会。
主题是“华为对无缝连接智慧生活的愿景（英文直译）”。
如智能手表、智能家居、智能音箱等等，在这个大会上秀秀肌肉。
相比智慧产品，哔哥更在乎另一个代表着机圈最高技术含量的东西。那就是手机芯片，华为今年的旗舰芯片【麒麟9000】，大概率要在IFA展会上亮相。17年的麒麟970、18年的麒麟980乃至19年的麒麟990 5G，没有例外。
按照华为过去三年的惯例，今年的麒麟9000，99%的几率出现在IFA展会上。别问为什么不是100%，老祖宗说过，做事留三分，话别说太绝。至于麒麟9000的性能如何嘛，目前网上没有太多爆料。按照麒麟960用A73架构，麒麟970沿用A73，麒麟980用A76，麒麟990继续用A76，每两年一次大版本更新的情况分析。
今年的麒麟9000在CPU方面，应该采用ARM公司最新一代的A78架构，对比上一代A77能耗降低50%，单核性能提升20%。
如果足够大胆，不怕压不住温度，直接上超大核X1，CPU瞬间起飞。
如果说A78是侧重能耗比的省电小管家，那么X1则为了追求强大而打造的性能怪兽。在性能上比Cortex-A78强22%，机器学习强100%。
更重要的是，X1不像A78、A77等公版架构，授权极少，能改动的地方不多，也就加个缓存什么的。它允许自定义各种特性，意味着可改造程度更高，配合海思多年的魔改功底，最终性能无法想象。但有一个很大的问题，性能越强，发热越严重，这是处理器亘古不变的物理法则。哔哥估计海思不敢太过激进使用X1架构，毕竟麒麟9000搭载在扛把子旗舰Mate 40上。处理器只是手机的一部分亮点，没必要为了性能冒巨大的风险。
不出意料的话，GPU方面或许采用ARM的G77或G78架构，对比G76至少提升个15%以上。AI算力远超骁龙865，继续打磨打磨做个常规升级足够了。
另外，麒麟9000采用台积电5nm制程工艺制造，每平方毫米可容纳 1.713 亿个晶体管。制程进步给芯片带来的提升是全面性的，包括性能、功耗、面积等等。作为最先进的5nm处理器，实力全方位碾压麒麟990毫无问题，提升幅度少说有50%以上。
麒麟9000系列芯片拥有更强大的5G能力、AI处理能力和更强大的NPU、GPU。
自己就是最大的基站提供商，只要保持传统艺能，巴龙基带的信号稳如老狗。
或许有小伙伴要问了，既然麒麟9000性能史诗级跃升。辣么打不打得过未来的高通骁龙875和苹果的A14呢？哔哥根据以前各家的旗舰芯片跑分数据来看，结果应该是：华为高通各自领先半年。混机圈的数码粉都知道，苹果A系列处理器是真的猛，不得不服。给你们看张跑分图，苹果两年前推出的A12处理器，论单核跑分和GPU成绩。今年高通的骁龙865依旧不是对手，有着10%以上的分数差。
不过苹果自己特别拉胯，iPhone的散热设计做得奇差无比，再好的性能也发挥不出来。尤其是iPhone 11，本身采用双层主板，散热效果辣鸡，竟然不加点石墨铜箔之类的高导热材料拯救拯救。导致长时间打游戏容易突然降频、发烫，A13的性能无法得到完全体现。手持Phone 11的小伙伴应该感受过烫手的滋味了。在国内手机市场SOC排名中，海思麒麟以43.9%排名第一，远超高通、联发科、苹果
海思也是少数能够和高通、三星、苹果等世界顶级芯片厂商扳手腕的中国企业。可惜由于今年5月美国制裁升级的缘故，但凡使用到美国技术的公司，一律不允许为华为提供服务或产品。导致提供基础架构的ARM公司，代工生产的台积电，无法继续和华为合作。
很遗憾第二轮制裁，我们芯片制裁只接受了9月15号之前的定单，所以今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”
随着9月15日制裁日期到来，海思一路高歌的高端芯片之路，得告一段落了。至于未来能否再见到旗舰级的麒麟芯片，四个字：难以预料。总而言之，今年的麒麟9000提升非常大，甚至比从970到980那一代的变化更恐怖。而Mate 40系列也将迎来最难的一年，即便开售。数量大概也有限，属于买一台少一台那种，甚至可能因为量少而涨价。哔哥已经感觉到黄牛党们开始蠢蠢欲动，准备囤货挣一波狠的。
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