年薪百万!!核心竞争力仍需要外围辅助才能实现!
今年代表公司参加了3V3篮球赛,本来小组赛应该打3场的,结果2支队伍弃权,导致我们输给另一支队伍1分,然后小组赛没能出现,10分钟的比赛,打的是真快啊!事后公司给参加比赛的员工发放了200元奖励金,10分钟拿200块,太牛了,细算一下我也算是年薪百万了,按1天工作8小时算,即使一年工作1/3的天数,我的薪水是:200*6*8*365/3=116.8万,看到没,这样换算我就是年薪百万的水准啊!然而这个漏洞是明显的,我不可能整个赛季每天8小时候都在用比赛的强度打球,并且,实际虽然比赛时间是10分钟,可是我们要7点出发,8点到场地,然后热身半小时,接着是简单的开幕式,再然后才是10分钟的比赛,比赛完后我们还要返回,这时间随便算算一上午就过去了,我们就按4小时算,其实4小时才拿200块,重新算的结果就是:200*2*365/3=48666元,练5万块都不到,远远达不到百万,因此我们就是业余中的业余水平,这一点毋庸置疑, ,然而,从这个3V3篮球赛的过程可以看到,真正起决定作用的就是那场上的10分钟,其它时间都是附属,但又不可或缺,因此,那10分钟就是核心价值,但辅助部分也同样有意义。
我们今天讲的半导体工序,还是延续昨天缺陷控制,继续将其它工序也图示一下,加强印象,在无尘室内,通过对缺陷的控制,保证圆片不受外界影响,同时需要在工艺的机台内完成指定工序,最终再进行良率测试,筛选通过的Die进行封装,这才是半导体制造的核心步骤,但其中夹杂着非常多的非关键步骤,作为辅助,它们同样重要,如果上面的比赛一样。
将集成电路制造步骤设计的module列一下:
湿法工艺图示:
炉管工艺:
卧式炉:
立式炉:
光刻Track:将涂胶,曝光,显影集成到一起,提高了效率
刻蚀机台:包含刻蚀腔和去胶腔
介质淀积设备:可回刻
PVD设备:可以淀积多种金属材料,用于不同工艺
CMP工艺:完成CMP后出来的片子仍然是干的,可直接进入下一个工艺步骤
设备灰区和工艺区:
在FAB内工艺完所有步骤后,要进行PCM test,然后再尽心CP测试,然后筛选出实效的die,然后打墨点,最后打了墨点的die将会被剔除。
通过划片,将wafer上的Die划成一个个的分离的Die,然后要进行封装工艺
封装工艺简介如下:
1. 金属导线与铅框架的焊接
2.将金线从PAD上焊到金属框架上。
3.覆晶技术:wafer表面做好凸块,与带有凸块的套接口接触,然后加热,使凸块融合,从而实现引出需要引出的PAD位置,这种方法很明显减小了封装后的尺寸,有利于小型化和降低成本,竞争力强。
塑料封装好的腔体结构见下图:
陶瓷封装见下图:
见天就是简单回顾一下FAB内的主流工艺,虽然它们才是核心步骤,但是我们一定不要忘记其它辅助工艺步骤,有时候辅助工艺步骤是帮助查缺补漏的,辅助工艺做的不好,同样可能导致实际产品失效,因此,我们在重视核心工艺的前提下,也能随便敷衍辅助工艺。
好了,今天就是这些内容,补上上午没能更新的部分,虽然暂时还不能年薪百万,但是向着这个方向做下去,一切皆有可能哦!大家加油!