英特尔外包主要零部件生产引猜想,台积电大涨14%创新高

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导读:英特尔可能会将主要零部件生产外包,为数十年来首次,此举可能给全球最大的定制芯片供应商台积电带来新业务。

7月24日周五,在美上市台积电股价一度涨幅超14%,日高触及76.89美元,创盘中新高,市值增加超400亿美元,一度至3918亿美元,坐稳全球市值最高的半导体制造商宝座。

分析指出,半导体巨头英特尔在昨日的财报电话会上表示,可能会将主要零部件生产外包,为数十年来首次,此举可能给全球最大的定制芯片供应商台积电带来新业务。同时,券商麦格理今日将台积电的股票评级上调至“跑赢大盘”,有助于推动市场情绪。

据悉,英特尔CEO Bob Swan在第二季度财报电话会中花费近一个小时,讨论这个全球芯片制造龙头从未想过的概念:自己不生产芯片,言下之意是考虑外包芯片制造业务。追求外包外制造芯片是产业的一大转向,该计划将让英特尔与其他芯片制造商之间最大的差异消失。

周五美股午盘时,Bob Swan发言称,英特尔将继续在芯片制程上进行投资,“我们在产品上领先,而不仅仅是制造技术领先”,公司还将聚焦在产品交付领域的领先地位。

不过,也有华尔街分析师呼吁“不要高兴太早”。

券商Cowen分析师Matt Ramsay认为,英特尔可能计划委托台积电代工芯片,但台积电的其他客户与英特尔有竞争关系,或反对台积电优先处理英特尔的订单,台积电可能也不愿意为英特尔挪出大量产能。Stanford C. Bernstein分析师Stacy Rasgon直言,台积电已没有产能为英特尔服务。

7月10日,台积电发布了利好财报。6月营收1208.78亿新台币(约合41亿美元),创历史新高,也是22年来营收首次突破1200亿新台币。这一数据环比增长28.8%,同比增长40.8%。今年上半年,台积电营收6212.96亿新台币,同比增长35.2%。

分析称,台积电营收大增主要得益于今年上半年出色的业务表现,公司此前称在上半年量产全球最先进的5纳米制程工艺芯片,首批客户是苹果公司。海思半导体、英伟达、高通、联发科、AMD等也在台积电下单了5纳米芯片。

苹果今年计划发布的iPhone 12手机将搭载A14仿生芯片,是全球首款采用5纳米制程工艺的芯片。由于采取最新技术,台积电要到8月才能大规模出货,外界预计台积电今年将向苹果交付8000万枚A14芯片。

据集邦咨询(TrendForce)发布的2020年第二季度晶圆厂市场报告统计,当季台积电在全球晶圆代工市场中的份额为51.5%,排在第一,紧随其后的三星份额仅为18.8%。

另有消息称,5纳米芯片刚实现量产不久,台积电开始冲刺更先进的制程,在2纳米芯片研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA),业界预计这一芯片在2023至2024年推出。台积电前几天还称,3纳米制程的芯片预计于2022年下半年量产。

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