「重磅报告」2020年5G天线材料行业研究报告

受益于iPhone中LCP天线投入使用，LCP天线在LCP软板中率先开始增长。除智能手机外， LCP天线将应用于各种智能设备，其将成为FPC新增长点，全球FPC市场进一步扩容，未来在摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等对其也有更多需求 。

PI与MPI天线主要材料为电子级PI膜。由于PI薄膜具有较高的技术门槛及材料特殊性，目前PI薄膜主要供应商仍为海外企业，包括杜邦（Dupont）、日本宇部兴产（Ube）、钟渊化学（Kaneka）和韩国SKCK-OLONPI等。目前我国的低端电工级聚酰亚胺薄膜已经基本满足国内需求，而电子级聚酰亚胺薄膜超过80%依赖进口，更高等级的PI薄膜则仍处于空白领域。

基于此，新材料在线®特推出【2020年5G天线材料行业研究报告】，供业内人士参考：

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