Intel新500芯片组主板Logo曝光、3款型号确定：Z590/B560/H510

面对对手AMD的真香攻势下，Intel除了提前推出Rocket Lake-S第11代处理器之外，后面紧接着的Alder Lake-S也将摆脱万年14nm+++制程、采用大小核设计的10nm SuperFin工艺制程，不过，再度改动为新版的LGA1700恐怕又是要让玩家钱包再一次的全面出血，到时候用户是否会愿意买单？可能也要看苏妈同时间端出什么菜来吸引使用者目光了。

刚挥别2020、迈向2021，照惯例的年度盛事CES大展也改为了线上展，而打算提前推出的Rocket Lake-S第11代处理器就应该会在这时间发布(已经有许多相关的测试数据不断的被爆出来了...)，对应的500芯片组主板也终于要跟大家见面，但是，用户关心的PCIe 4.0是否会如期的在500芯片组上面登场呢？

通过更改新的Logo图标、来挥别过往的挤牙膏印象吗？笔电的EVO Logo也是类似的...

从这一版外媒揭露的500芯片组架构图上是只有看到CPU有标示支持PCIe 4.0 Lanes，但芯片组的部分仍未纳入(标示仍为PCIe 3.0)，到时候会不会又来个500芯片组的「第二版」？谁也不敢保证。

从原本被外媒揭露的500芯片组主板架构图上可以看到是有标示CPU具有PCIe 4.0 Lanes的(增加4条)，而实际推出时会不会已经是有支持的新版？那就要看到底Intel是打算牙膏挤到底还是2021佛心大发了...

不过，虽然对于新的500芯片组详细信息还不够完全清楚(应该再不久就会通通曝光了)，但至少已经可以看到500芯片组的新Logo登场，从外媒Videocardz的新消息来看，至少第一波的500芯片组会有3款，型号跟前几代一样、照惯例的命名为Z590、B560以及H510，除了改用新Logo标识有全新概念意味之外，规格上也将会支持DDR4-3200(终于追上)、并支持XMP设置，另外还有CPU超频等等。

CPU的部分可以看到将会有20 Lanes的PCIe 4.0支持，提供x16 PCIe以及x4 Storage，另外，Optane Memory还会在、USB 3.2 Gen 2x2与Thunderbolt 4也会提供，看来现在要买外接装置的可以先观望一下，将会有更多支持这两种规格的周边推出了。(代价当然就是付出更多的预算、早买早享受的概念)

其他规格可以参考一下500芯片组的架构图，基本上就是之前有提过的如Xe、AV1/HEVC...等，只不过，仍旧是14nm+++的制程会不会让用户买单？就要看Intel怎么操作了，毕竟对于使用者来说，光是从10代跳转11代、然后很快的可能会再看到12代的登场(Alder Lake-S)而且又改LGA架构，是不是一直在当小白鼠虽不一定？但肯定入手没多久就会变成「旧时代产品」恐怕是可预期的...

所以，改Logo来让大家有新认知、新印象吗？这就要看用户买不买帐了...，尤其现在AMD很香、虽然缺货缺很大，哈！