政策动向|大动作！欧盟18个成员国签署关于发展处理器和半导体技术的联合声明，巩固优势领域，建立先进芯片设计能力和制造设施
编者按：被美国这一闹，都在提减少依赖、自主可控了！此次雄心已表，就看能否落到行动了。
12月7日，18个欧盟成员国在电信部长视频会议上讨论和签署了关于处理器和半导体技术的联合声明。通过该声明，成员国将致力于加强欧洲电子和嵌入式系统的价值链，并加强领先的制造能力，以加强欧洲在半导体技术方面的能力，并为广泛的领域提供最佳的应用性能。声明原文点击文末原文链接。
该联合声明旨在加强成员国之间的合作，并在可行的情况下通过复苏和复原计划基金增加对半导体价值链上的设备和材料、设计、先进制造和封装的投资。半导体是“扩大规模旗舰”计划的核心组成部分，是在下一代欧盟（NextGenerationEU）下鼓励成员国制定协调计划的七个领域之一。此外，成员国可以动员产业利益相关方以第二个欧洲共同利益重要项目的形式，设计一个雄心勃勃的欧洲旗舰项目。
联合声明内容
签署成员国同意共同努力，以加强欧洲的电子和嵌入式系统价值链，包括特定努力来加强处理器和半导体生态系统，并扩大整个供应链的工业基础，以应对关键的技术、安全和社会挑战。我们同意巩固和发展欧洲在已证明的专业领域的地位，并将建立先进的欧洲芯片设计能力和制造设施，朝着数据处理和连接的先进节点迈进。
如今，从汽车、医疗设备到手机、网络、环境监测，几乎所有的东西都嵌入了包括处理器在内的半导体器件，为我们今天使用的智能设备和服务提供动力。因此，半导体是创新的基石，是数字世界产业竞争力的核心，决定了所嵌产品的特性，包括安全性、隐私性、功率性能，决定了欧洲的绿色和数字转型将如何展开。
半导体产业是一个全球性的产业，在价值链的所有环节都以非常先进的技术为基础：从半导体制造设备、设计、生产、测试、封装到终端产品的嵌入和验证。半导体行业的研发支出占收入的比例在所有行业中最高，通常在15-20%之间。由于这种相对较高的研发支出，该行业整合盛行，在很大程度上取决于透明的全球贸易和公平的竞争环境。
一个新的地缘政治、工业和技术现实正在重新定义竞争环境。在长期的全球业务中，主要地区正在加强当地的半导体生态系统，以避免过度依赖进口。
当前，欧洲在半导体产业的特定领域具有显著优势，包括功率电子、射频技术、用于嵌入式人工智能的智能传感器、微控制器、低功耗技术、安全器件和半导体制造设备等。欧洲芯片制造商在汽车和工业制造的嵌入式系统等垂直市场享有强大的全球影响力。欧洲在移动网络方面也拥有强大的技术地位，包括当前的5G和新兴的6G技术。然而，欧洲在4400亿欧元的全球半导体市场中的份额约为10%，远低于其经济地位。欧洲越来越依赖世界其他地区生产的芯片--尤其是用于通信、数据处理和计算任务的芯片，包括处理器。
为了确保欧洲的技术主权和竞争力，以及应对关键的环境和社会挑战及新兴大众市场的能力，我们需要加强欧洲开发下一代处理器和半导体的能力。包括为大量领域的特定应用提供最佳性能芯片和嵌入式系统，以及逐步向2纳米节点推进的处理器技术的前沿制造。将欧洲在全球享有领先地位的连通性作为发展这种能力的主要应用驱动力，使欧洲能够设置正确的目标，需要公共和私人利益相关者共同努力，集中投资，协调行动。
该声明的签署方同意共同努力，加强欧洲设计和制造下一代可信低功耗处理器的能力，以满足高速互连、自动车辆、航空航天和国防、健康和农业食品、人工智能、数据中心、集成光子学、超级计算和量子计算等领域的应用，并采取其他举措来支持整个电子和嵌入式系统价值链。同时，欧洲可通过针对高附加值的应用和产品，及复杂和强大系统集成技术的联合和综合行动来巩固其地位。
该声明旨在创造国家研究和投资倡议之间的协同，并确保欧洲在足够规模上保持思路和方法的一致。它将建立在集体努力的基础上，并将扩大这些努力，包括未来的KDT和EuroHPC联合承诺、欧洲处理器倡议和现有的IPCEI微电子学等，将需要欧盟预算、国家预算（包括在可行的情况下通过国家复苏和复原计划）及私营部门的投资。微电子学，特别是处理器芯片，已经被确定为国家复苏和复原计划基金投资的关键领域之一。国家复苏和复原计划的20%应用于数字转型，这在未来2到3年内高达1450亿欧元。不应错过这个投资于欧洲处理器研究、设计和生产能力的机会。
签署成员国同意：
1.开展合作和努力在整个价值链上共同投资半导体技术，并为此：
※通过未来产业联盟动员产业利益相关方，为处理器的设计、部署和制造制定战略路线图和研究与投资计划，同时考虑到整个半导体生态系统。
※通过各种筹资机制，包括在可行的情况下通过国家复苏和复原计划应对共同的挑战，促进欧洲大幅提高整个价值链的半导体和嵌入式系统的生产能力，以及到2025年大幅提高处理器芯片的能效和速度。
※通过制定欧洲共同利益重要项目提案，设计一个多国共同参与的欧洲旗舰项目，该项目旨在创造强大的动力，以支撑欧洲的电子产业，重点关注先进半导体技术的设计生态系统、供应链能力和首次工业部署，包括向处理器芯片的前沿工艺技术扩展。
2.支持欧洲对半导体技术的使用，为此：
※促进中小企业在创新产品中使用先进的芯片技术，并为工人和学生提供提高技能和获取技能的机会；
※努力制定共同标准，并在适当情况下对可信电子产品进行认证，以及对依赖或广泛使用芯片技术的应用中安全芯片和嵌入式系统的采购提出共同要求。
已签署国家
目前签署本声明国家共有18个：比利时、希腊共和国、德意志联邦共和国、爱沙尼亚共和国、西班牙王国、法兰西共和国、克罗地亚共和国、意大利共和国、荷兰王国、马耳他共和国、葡萄牙共和国、斯洛文尼亚共和国、芬兰共和国、罗马尼亚、斯洛伐克共和国、奥地利共和国、塞浦路斯共和国、波兰共和国。随着更多会员国的加入，声明及其签署国名单将得到更新。
自评
内部市场委员Thierry Breton说：欧洲有能力在保持开放的同时，实现多样化，减少关键的依赖性。因此，我们需要制定雄心勃勃的计划，推进芯片设计和先进制造向2纳米节点迈进，目的是在我们最重要的价值链上实现差异化和领先。今天备受欢迎的合作是一个重要的飞跃--它将为发起产业联盟铺平道路。随着先进的处理器芯片在欧洲工业战略和数字主权方面发挥越来越重要的作用，集体的方式可以帮助我们利用现有的优势，拥抱新的机遇。
