PIE工作内容（5）--继续更新

确实大家更喜欢这种基础的东西，继续更新吧！反正做半导体的人估计都能或多或少的接触点，还是比较有用的。

81. YE 是利用何种方法找出缺陷(defect)?

答：缺陷扫描机(defect inspection tool) 以图像比对的方式来找出defect.，并产出 defect result file.

82. Defect result file包含那些信息?

答：① Defect 大小

②位置, 坐标

③ Defect map

83. Defect Inspection tool 有哪些型式？

答：Brightfield & Dark Field

84. 何谓 Bright field?

答：接收反射光讯号的缺陷扫描机

85. 何谓 Dark field?

答：接收散射光讯号的缺陷扫描机

86. Bright field 与 Dark field 何者扫描速度较快?

答：Darkfield

87. Bright field 与 Dark field 何者灵敏度较好?

答：Brightfield

88. Review tool 有哪几种？

答：Optical review tool 和 SEM review tool.

89. 何为optical review tool?

答：接收光学信号的optical microscope. 分辨率较差, 但速度较快, 使用较方便

90. 何为SEM review tool?

答：SEM (scanning electron microscope) reviewtool 接收电子信号. 分辨率较高但速度慢, 可分析defect 成分, 并可旋转或倾斜defect 来做分析

91.Review Station的作用?

答：藉由 review station我们可将Inspection tool 扫描到的defect 加以分类, 并做成分析, 利于寻找defect 来源

92.YMS 为何缩写?

答：Yield Management System

93. YMS 有何功能?

答：①将inspection tool产生的defect result file传至review station

②回收review station分类后的资料

③储存defect 影像

94. 何谓Sampling plan?

答：即为采样频率, 包含:

①那些站点要Scan

②每隔多少Lot 要扫1个Lot

③每个Lot 要扫几片Wafer

④每片Wafer 要扫多少区域

95. 如何决定那些产品需要scan?

答：①现阶段最具代表性的工艺技术。

②有持续大量订单的产品。

96. 选择监测站点的考虑为何？

答：①以Zone partition的观念，两个监测站点不可相隔太多工艺的步骤。

②由yield loss analysis手法找出对良率影响最大的站点。

③容易作线上缺陷分析的站点。

97. 何谓Zone partition

答：将工艺划分成数个区段，以利辨认缺陷来源。

98. Zone partition的做法？

答：①应用各检察点既有的资料可初步判断工艺中缺陷主要的分布情况。

②应用既有的缺陷资料及defect review 档案可初步辨认异常缺陷发生的工艺站点。

③利用工程实验经由较细的Zone partition可辨认缺陷发生的确切站点或机台.

99. 何谓yield loss analysis?

答：收集并分析各工艺区间所产生的缺陷对产品良率的影响以决定改善良率的可能途径。

100. yield loss analysis的功能为何？

答：①找出对良率影响最大的工艺步骤。

②经由killing ratio的计算来找出对良率影响最大的缺陷种类。

③评估现阶段可达成的最高良率。

101. 如何计算killing ratio?

答：藉由defect map 与yield map 的迭图与公式的运算，可算出某种缺陷对良率的杀伤力。

以上就是PIE/YE的工作职责，都是些常识性的内容，先了解一下这些内容也是不错的，知道要做的一些内容，再一点点研究每一项是怎么回事，慢慢深入了解每个工种的作用，职责，从而合理优化组合利用，使PIE的工作效率有效的提升。

最后把前几期PIE工作内容列一下，有需要一起看的可以一个个点开来看。