台积电有可能本周内宣布在美建厂的计划，该工厂可能在2023年底开始生产芯片

从今年年初开始，美国就一直以安全为理由，督促各个半导体厂在美国建厂，以此希望来减少对亚洲芯片制造的依赖。前段时间《华尔街日报》曾报道说台积电打算在美国建厂，不过随后台积电董事长刘德音在接受《电子时报》采访时表示台积电在美国建厂并不划算，因为生产成本与台湾的工厂高太多了。表示台积电现在还没有在美国建厂的计划，不过现在又有消息指向台积电确有在美国建厂的可能，这件事简直要上演一出罗生门了。

据《华尔街日报》报道，台积电有可能在本周晚些时候宣布在美国亚利桑那州建立新工厂的计划。这将使台积电这个世界上最大的独立芯片制造商进入美国市场，并有可能极大地提高美国公司生产新设备的速度。不愿透漏姓名的“熟悉此事的人士”对《华尔街日报》称，台积电在台湾周二的董事会会议上做出了这一决定，很可能最早在周五正式公布该计划。

《华尔街日报》写道，“ 台积电的新工厂将生产具有5nm工艺的芯片。” 这将使新工厂与台积电在台湾的业务水平相当，后者只是最近才开始生产5nm芯片。据其一位消息来源说“该工厂最早可能在2023年底开始生产芯片”。

目前，仅有的能够生产10nm或更小晶体管的美国芯片制造商只有Intel，而Intel的晶圆厂则主要专注于Intel自家的产品。如果台积电在美国建工厂，那么它将为Intel的竞争对手如AMD、英伟达、高通乃至苹果等公司提供更多即时享受尖端硅制造技术的机会。