MWC 2019：英特尔没智能手机可发，但5G或有英特尔全家桶

这段时间的MWC 2019展会上，除了苹果之外，三星、华为、小米、OPPO都有新机发布，消费者端的市场很热闹，5G及折叠屏是这次展会的两大重点。英特尔也参加了这次的MWC展会，而且很重视，只是他们没什么消费级的手机产品可发，推出的是FPGA PAC N3000、代号Hewitt Lake的新一代至强D处理器等产品，还宣布10nm 5G芯片Snow Ridge获得了中兴、爱立信采用，未来的5G基站将使用英特尔的芯片，这也意味着未来5G市场上中很多人可以体验到英特尔5G基础设施的全家桶了。

英特尔这次推出的产品都比较专业，简单说下吧：

·FPGA PAC N3000，英特尔收购Altera之后获得了全球第一大FPGA业务，这款FPGA PAC N3000芯片是用于下一代5G网络核心及虚拟化无线接入系统的，内部集成了110万个逻辑器件，还有144MB QDR IV内存及9GB DDR4内存，可以提供高达100Gbps网络的流量加速，使得CPU占用率降低了50%，

目前已经有Affirmed Networks及日本Rakuten两家公司使用了英特尔X86+FPGA的方案分别用于5G核心网络及边缘计算，最高可提供200Gbps网络。

·Hewitt Lake处理器，这次英特尔还推出了代号Hewitt Lake的新一代至强D处理器，取代2015年推出的第一代至强D处理器，不过目前还没有处理器的细节报告，至强D系列主打高性能网络存储、边缘计算等市场，Hewitt Lake处理器预计性能更强（核心更多？），同时SoC整合度进一步提高。

除了这两款新产品，英特尔还宣布了两项合作：

·英特尔去年推出了XMM8160 5G基带，这次宣布与Skyworks达成了合作，双方将开发可用于XMM8160的多模5G RF前端解决方案，整体的解决方案预计今年Q4季度出样给客户，目标是2020年Q1季度商用，看样子明年的iPhone上5G有希望了。

·CES展会上英特尔还宣布了10nm工艺的5G SoC芯片Snow Ridge，现在英特尔宣布爱立信、中兴公司将采用Snow Ridge处理器作为他们的5G基站核心芯片。

在移动市场上，英特尔已经败走4G时代，不过他们是指望5G时代在移动市场翻身的，除了基带芯片打入了苹果供应链之外，CES到MWC展会上英特尔还在积极扩展5G产品线，从网络芯片到基站芯片都有涉及，即便英特尔在消费级5G市场上没有收获，未来的5G基础设施中英特尔还是有一席之地的。