2019 款 iPhone 再爆猛料：或用自研基带，机身更纤薄
将「雷科技Lite」收藏为我的小程序，不再错过精彩内容
这几年来苹果产品的保密工作做得并不够好，因此新品的特性总是在产品发布之前就泄露。虽然 2018 款的 iPhone 才刚刚发布不久，但外媒已经拿到了有关 2019 年 iPhone 的相关消息。一般而言这些消息都是来自供应链，可信度还是比较高的。
据 ETnews 报道，2019 款的 iPhone 主要有两个看点，首先是由三星定制但全新的 OLED 屏幕，然后是很可能会试水自研基带。
虽然同样是 OLED 屏幕，但 2019 款 iPhone 上的屏幕模组将会更薄，以满足机身内部空间的需要。为了达到变薄的目的，2019 款 iPhone 将会把柔性触摸层整合到 OLED 屏幕之中，新技术名称为“Y-OCTA”。
但由于技术较新，初期可能会面临产量问题，所以或许明年只有最顶级的 iPhone 才会配备这种屏幕，而一般价位的 iPhone 还是和现在一样。
然后还有小道消息指，苹果正在评估配置自研基带的可能性，而且该基带还会支持 5G 网络。但目前这个消息看来不太靠谱，主要是和此前的报道有一定出入，而且苹果很少会冒风险尝试一些不太稳定的硬件，例如他们自己研发的基带芯片。
基带芯片的研发不同于处理器和 GPU，是非常吃经验的。基带芯片能否运作良好，除了本身的性能外，还视乎和基站的数据交换能力和多场景下的抗压能力。在基带芯片领域中，恐怕联发科都比苹果要出色得多。
如果明年的 iPhone 直接使用自研基带，那么无疑是将用户当小白鼠。万一苹果的自研基带除了一丁点问题，那么也会严重影响手机的基本体验。由此可知，哪怕苹果真的有推出自研基带的计划，那么也不会在 2019 年实现。
目前苹果已经在招兵买马研发基带，预计时机成熟的时间在 2020 或 2021 年左右。待测试充足和得到英特尔的技术支持后，苹果的自研基带才有用武之地。
本文编辑：Wallace
END