等等党再等等？红米K30谍照首次曝光，双洞挖孔屏+高通全新5G芯片

抢首发让人沉醉，双十一流下眼泪。

OPPO Reno Ace发布之后，米粉们纷纷戏称：小米全系产品都被绿厂「Ace」了——被团灭的意思。确实，米粉近期挺失望的，「90Hz三兄弟」都把小米高端旗舰轰成渣了，卢伟冰还在慢悠悠地宣传老人机，一副不急不躁的样子。

说不着急那是假的，在10月14号，卢伟冰就赶在RealmeX2 Pro之前，宣布了红米K30的存在，同时曝出了红米K30的两大卖点：它是红米的首款5G手机，支持SA、NSA双模，预计用上了高通下一代5G芯片；首款双洞挖孔屏，外观致敬了三星S10+。关于红米K30的谍照，已经在网上首次曝光，从外观看起来非常惊艳，

和水滴屏比起来，三星S10+的那种挖孔屏虽然更有科技感，但是不能提升屏占比，而且在玩游戏的时候会影响操作，实用性几乎没有提升。但是，水滴屏发展成挖孔屏是明年的大势所趋，因为「可见的挖孔」是真全面屏的初级阶段，下一步就是隐藏屏下摄像头，到那时就能实现真正的100%全面屏。

说实话，红米K30打算用挖孔屏，我一点也不意外。三星开始外卖OLED挖孔屏，也不过是几天前的事。在隐藏屏下摄像头技术没有突破之前，挖孔屏是目前的最优解。此外，红米K20的机械结构让手机变得又厚又重，而且还容易进灰，缺点实在是太多了，这个设计迟早要被淘汰掉。

据外媒最新消息，高通预计在年底前发布首款5G中端芯片——骁龙7250，它支持SA/NSA组网，双模5G，而且是集成5G基带。据小道消息，骁龙7250是骁龙730的升级版，采用7nm制程工艺，单核性能接近骁龙855。目前，OPPO的沈义人已经官宣，将在年底前首发该芯片，红米K30用的5G芯片应该也是同款，但是不是首发。

集成5G中端芯片的商用，就意味着5G手机要正式成为消费级产品了。今年买4G手机，很可能到了明年就会后悔。预计2020年将迎来一波5G机海潮，5G，真的要来了。等等党们，要不为了5G，我们再等等？