高通发布最新骁龙636, 进击中低端, 联发科该何去何从?

最近这两年在芯片上的竞争变得更加的激烈，而高通对于联发科可以说是步步紧逼，从此前高通垄断了高端处理器以及大部分的基带专利之后，整个智能手机行业中绝大部分的手机厂商都需要跟高通保持“良好的合作关系”，才能够保证自己的手机能够正常的销售出去。

而昨日，高通方面宣布发布新处理器骁龙636，此举将意味着高通今年将要在中低端芯片方面进行全新的升级，而对于联发科来说，这绝对不是一个好消息。

据了解，此次发布的骁龙636 采用 14 纳米制程工艺，搭载Kryo 260 CPU与骁龙630 相比实现了40% 的性能提升，此外集成的Adreno 509 GPU 则是可以实现提升10%的性能。而高通产品管理副总裁 Kedar Kondap 直接表示：“ 骁龙636移动平台的推出让终端厂商能够从骁龙660 和 630移动平台平滑迁移”，也就是说，骁龙636的任务，其实是在于抢占中低端的市场。

大家其实都知道，联发科依靠着低端处理器起家，而高通今年动作频繁，先是宣布联合国产芯片厂商联芯进行合作，又是积极的推动中低端芯片的产品研发，想要吞掉低端市场的目的也是很明显的。而且，今年联发科没有了OPPO、vivo的主力旗舰订单之后其实也损失不小，就连小米今年的低端机也大多数是高通系列，如今仅剩下魅族、金立等厂商算得上是“大户”，日子恐怕也不好过。

你们觉得未来的联发科应该何去何从？如果真的被高通吃掉了低端芯片市场，下一次谁来抗衡高通呢？