与光科技携全新光谱传感和成像芯片亮相2021光博会

据麦姆斯咨询报道，2021年9月16至18日，北京与光科技有限公司（简称：与光科技）参加了第23届光电博览会（CIOE），自主研发的全新GS0226超光谱传感芯片和GI0377多光谱成像芯片，以及模组化微型光谱仪和光谱相机，在这次极具影响力的光电产业综合性展会上首次亮相。

集成GS0226超光谱传感芯片的微型光谱仪

集成GI3307多光谱成像芯片的微型光谱相机

基于CMOS工艺制造的快照式光谱传感/光谱成像芯片，在紫外、可见光、近红外及中远红外等不同波段均具有拓展能力，具有多光谱、高光谱和超光谱三种规格。GS0226超光谱传感芯片和GI0377多光谱成像芯片具有精度高、成本低、可量产的优势，未来可广泛运用于智能手机、机器视觉等领域。

活动现场展示引起了众多业内人士关注

与光科技联合创始人、CEO王宇博士发表主题演讲

与光科技联合创始人、CEO王宇博士于9月17日就《光谱技术在成像系统中的应用》发表主题演讲。在当前的国际形势下，发展拥有自主知识产权的新型光电芯片具有重大意义，光谱作为能够超越人眼的视觉传感维度，带给人类的信息量急剧膨胀，未来将在人工智能与大数据时代大有可为。与光科技致力于成为全球光谱芯片引领者，基于快照式CMOS超光谱成像技术，实现光谱仪到超光谱成像芯片的跨越。

搭载了GS0226超光谱传感芯片的模组化微型光谱仪是兼具微型化、高性能的超光谱检测设备，采用了与光科技创新的UltraPix技术，波长范围覆盖380~960nm，包括可见光与部分近红外波段。

通用模式下分辨率1~3nm，对于特定场景可订制优化以进一步提升分辨率。

实时输出，处理速度快，稳定性优异，其性能显著优于同类微型光谱仪，甚至可以与光纤（光栅）光谱仪相近，但其规模化生产的成本优势又将远超光纤（光栅）光谱仪。

搭载了GI3307多光谱成像芯片的微型光谱相机，同样采用了创新的UltraPix技术，基于特有的可重构算法，可以实现多光谱至超光谱多种成像模式。得益于芯片可重构的特点，搭载该成像芯片所制的光谱相机，不仅能同时输出RGB图像和多通道的光谱图像，同时还可以对每个点进行精细到纳米级的光谱分析，并支持以视频的方式实时展示。

光谱相机因其使用小型模组并搭载快照式多光谱成像芯片，光谱分辨率可低至2nm，还可根据需求自定义通道波段、通道波形和通道数量，在宽谱场景下表现优异，未来可能成为一款引领市场风向的产品。

与光科技自主研发的多光谱成像芯片