全球半导体的发展现状及趋势，深度解读

中国半导体现已成为国家级战略产业，在新的十年将会迎来更大的发展。作为半导体产业链中最大的一个板块，IC设计占比超过40%。基于IC设计的技术突破和应用创新将持续为半导体产业带来活力，推动中国半导体在全球半导体市场上发挥更加作用，创造更大价值。

2021年中国IC领袖峰会将以“突破与崛起”为主题，汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。

此次峰会将线上线下联动，为您呈现完整的IC产业发展趋势及市场走向。同时，资深分析师将深入分析调查结果，透过数字总结趋势与亮点。

亮点总结

亮点一：IC设计工程师和企业高管调查报告

《电子工程专辑》于每年中国IC领袖峰会期间开展“中国IC设计公司调查”活动。2021年是《电子工程专辑》连续运作此项调查的第20个年头，也是本刊在中国大陆创刊的27周年。“中国IC设计公司调查与颁奖”以其广泛的影响力，成为业界同仁互相促进共同成长的最重要活动之一。

年度IC设计问卷对象面向广大的IC设计从业人员，旨在对IC设计行业现状和趋势进行调查和分析，分为工程师篇和企业管理人员两篇。我们的资深分析师将根据调查结果撰写2021年中国IC设计产业的最新发展报告，最终报告出炉后，将在IC领袖峰会上进行分享。同时，我们的资深分析师还会针对调查结果进行深入剖析，透过数字探寻产业亮点。

亮点二：China Fabless 100 排行榜

“中国IC设计100家公司排行榜”由ASPENCORE分析师团队从300多家颇具实力的中国本土IC设计公司中精心挑选100家而组成，是中国半导体业界首个比较全面而客观地展示中国芯片设计现状和未来发展的排行榜单。

“中国IC设计100家公司排行榜”按照芯片设计实力和增长潜力从10大类别中筛选出来（每个类别的Top 10），这10个类别分别是：

· Top 10 上市(Public)公司

· Top 10 初创(Startup)公司

· Top 10 微处理器(MCU)公司

· Top 10 电源/功率器件(Power)公司

· Top 10 专用芯片(AI)公司

· Top 10 数字芯片(Digital)公司

· Top 10 模拟器件(Analog)公司

· Top 10 传感器件(Sensor)公司

· Top 10 通信(Communication)公司

· Top 10 无线连接芯片(Connection)公司

亮点三：在线虚拟展会

除去线下的展位，线上将会同时举行由多家企业参与的虚拟展会，点击即可进入虚拟展会，随时随地一览领先技术方案和产品展示。

亮点四：SoC设计论坛

SoC（System on a Chip）作为一种广泛存在的芯片形态，以及从早年半导体制造工艺进化到一定程度后的必然设计方法学，其应用涵盖范围甚广。根据应用不同，SoC可覆盖模拟、混合、数字信号，以及数字处理功能芯片等。智能手机、可穿戴设备、IoT，或根据应用领域包括医疗、工业、汽车、消费电子等市场都有SoC的身影。

不同分析机构对SoC市场的统计数据量级差别甚大，对这一类芯片做市场分析原本也很难具有普适性，但通常认为2020-2024年，SoC市场的复合年增长率约在5%左右，呈稳定、成熟的态势。当然根据不同应用市场本身的发展特性，SoC芯片也有不同的市场成长率。汽车电子、机器人、工业、通讯等，依旧是其重要的市场增量；AI作为市场热点，则成为越来越多SoC芯片不可或缺的组成部分。

相应的，从芯片设计到制造封装，SoC的整体供应链也受到不同应用领域及市场发展热点的影响。SoC设计分论坛更偏向设计部分，涵盖上游的EDA工具、指令集/微架构开发、不同功能IP等组成，期望就行业发展热点做市场趋势及技术方向的探讨。

亮点五：中国IC设计成就奖

2021年将是我们连续举办第19年IC设计调查及奖项评选，受到了广大IC设计工程师和企业高管的关注。一路走来，奖项评选秉持公正、客观的评选标准，得到业界的广泛认可。

中国IC设计成就奖已成为中国电子业界最具专业性和影响力的技术奖项之一，旨在表彰在中国IC设计界占领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平以及极大发展潜力的最佳公司，同时也表彰他们在协助电子设计工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。

今年将评出IC设计公司奖项、热门 IC 产品奖项、上游服务供应商奖项以及分析师推荐奖项等四大类别的近50个细分奖项。