超华科技去年营收14.39亿 业绩大幅扭亏
在新能源汽车、5G通讯、汽车电子、智能穿戴等行业快速发展的推动下，公司所处的电子基材行业蓬勃发展。公司坚持“纵向一体化”发展并不断向上游原材料产品延伸的战略布局已见成效，铜箔、覆铜板等产品市场行情持续向好。
超华科技于2015年成功介入芯片设计及软件集成产业领域，以外延式并购的方式参股Xingtera（芯迪半导体），Xingtera（芯迪半导体）专注于物联网和智慧城市领域的通信技术半导体集成电路芯片设计及核心软件设计，产品已覆盖电信、充电桩、电力线设备改造、汽车电子等领域。
报告期内，公司从日本引进的6-8um高精度锂电铜箔设备完成安装调试，并成功投产。加上公司原有铜箔产能，公司已拥有万吨的铜箔产能，并成为国内少数几家拥有万吨级高精度铜箔生产能力的企业。同时，公司已成功实现6um高精度锂电铜箔的试产并获得成品，标志着公司已具备目前最高精度6um锂电铜箔的生产能力。在铜箔、覆铜板等电子基材产品市场行情持续向好的推动下，公司新增铜箔产能已产生利润，对公司业绩增长做出了积极贡献。
发展过程中，公司始终坚持“市场驱动+技术创新”的发展战略，以市场为导向，加强新产品开发，加码电子基材产品，持续努力优化产品结构，并取得了阶段性成果。2017年，公司铜箔、覆铜板的收入为7.68亿元，占营业收入的比重为53.4%，公司电子基材产品占比持续提升。
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