高通霸气官宣!将打造地表最强4nm旗舰芯片:挑战苹果M1霸主地位

【6月7日讯】相信很多网友们都知道，在过去很长一段时间里，业内都一直有着ARM架构移动处理器，在性能方面无法和X86架构的桌面芯片相提并论，但直到苹果发布了新一代M1芯片以后，苹果直接将这款M1芯片应用到平板电脑、笔记本电脑上，凭借极其强悍的性能以及更加出色的低功耗表现，获得了更多消费者认可，而苹果M1芯片诞生也打破了ARM架构芯片无法超越X86架构芯片的固有印象，苹果M1芯片无论是对比目前移动芯片，还是X86架构芯片， 都可以称得上是绝对王者，这一点也是让全球手机芯片霸主—高通极其不爽。

根据最新爆料消息显示，高通已经正在打造一款全新的4nm工艺旗舰芯片，代号为SM8450，该芯片将会采用台积电最新4nm工艺打造，CPU、GPU、基带芯片等等都将全面升级，用上了ARM公司最新发布的Cortex v9架构技术，同时还将GPU从Adreno 660 升级到了Adreno 730，支持四通道封装LPDDR5 RAM，整体性能提升更是超过了60%，可见这次高通所打造最新4nm旗舰芯片，也是为了挑战苹果M1芯片的霸主地位。

确实根据高通内部人士透露，这款代号为SM8450的旗舰芯片，市场定位也将会横跨手机等移动设备到PC领域，同时还增加了一些X86桌面芯片才有的特性，加强了对win10桌面系统的支持，所以在市场定位方面，高通无疑也是要全面对标苹果M1芯片，为自己最新推出的Fuchsia OS打下坚实的基础，Fuchsia系统和鸿蒙系统一样，可以拓展到几乎所有的智能终端领域，也可以用来用于打造全面的物联网，可见谷歌也正在为安卓用户打造可以向苹果、华为那样的跨平台分布式生态体验。

但也有很多业内人士并不看好高通最新4nm工艺旗舰芯片，因为高通最新推出的骁龙888处理器，就因为功耗过高、发热量过大饱受吐槽，国内某知名品牌的骁龙888旗舰手机，更是出现了大量烧主板现象，让很多用户苦恼不已，所以高通更应该将精力放在降低芯片功耗上，而不是盲目地搞芯片性能竞赛，毕竟就连苹果都不敢将自研M1芯片搭载只手机产品谁能够，可见其芯片功耗、发热量绝对不是移动智能手机所能够承受的。

最后：针对高通推出4nm工艺旗舰芯片产品，将全面对标苹果自研M1芯片，各位小伙伴们，你们对此都有什么样的意见和看法呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

我是科技小迷妹，每天分享有趣的数码新资讯？互联新事件？手机快测评？二十年专业老司机，等你上车，喜欢记得关注我哦~