明日题材【早知道】：下半年订单爆量
【今日导读】
下半年订单爆量，这一半导体产业产能持续供不应求，这家公司工艺涵盖8nm-28nm等先进制程；
6小时完成人工数月工作，人工智能产业迎飞速发展，核心规模或超过1万亿元；
迈向“万物智联” 全球政府加速进军“下一代通信技术”；
再创历史新高，集装箱全球结构性短缺持续，运价最高涨幅达10倍；
专家：中国汽车芯片自给率不到5%，MCU尤为薄弱。
【主题详情】
下半年订单爆量，这一半导体产业产能持续供不应求，这家公司工艺涵盖8nm-28nm等先进制程
中国台湾地区各大封测厂近期因疫情陷入被动局面，但由于下半年持续受益于订单爆量、产线稼动率维持高档，加上大厂涨价效应，业内认为封测产业第三季度业绩有望持续成长。
日前，马来西亚政府宣布，由于单日新增新冠确诊病例数依然处于高位，政府决定将原定实施至14日的“全面封锁”措施延长至本月28日。马来西亚是全球第七大半导体出口中心，其半导体封装和测试的全球市场占比为13%。自去年下半年开启的晶圆代工产能供应不求的状况，也传导至后端的半导体封测，再加上下游新能源车/5G为代表的新需求创造成长动能，封测行业已然自去年四季度起景气度回升，产能供不应求。东亚前海证券分析指出，在东南亚产能受阻的情况下，国内的全球封测大厂有一定可能会承接部分来自东南亚地区的转单，对国内封测龙头企业有潜在的带动作用。
A股上市公司中，利扬芯片(688135)已累计研发39大类芯片测试解决方案，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。通富微电(002156)FC、SiP、Fanout、存储、显示驱动产品、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。晶方科技(603005)同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。
6小时完成人工数月工作，人工智能产业迎飞速发展，核心规模或超过1万亿元
经国务院批准，2021世界人工智能大会定于今年7月8日至10日，以线下线上结合的方式召开。上海市政府新闻办举行市政府新闻发布会，上海市经济信息化委主任吴金城介绍2021世界人工智能大会相关情况。本届大会将发布未来医院、时空AI、“政务智能办”、智慧出行等重大应用场景，引进国际人工智能联合会议(IJCAI)等在沪落地，发布“数字化转型安全解决方案”“上海人工智能标准体系”等治理成果。
人工智能产业飞速发展，政策推动应用落地。2017年，国务院发表《新一代人工智能发展规划》，提出要在2030年将人工智能核心产业规模超过1万亿元，带动相关产业规模超过10万亿元。据2020世界人工智能大会，2019年人工智能核心产业规模为510亿元，未来增长空间广阔。IDC 数据显示，2020年上半年，中国人工智能软件及应用市场规模保持高速发展，同比增长33.04%。此前，据报道，谷歌正在使用机器学习来帮助设计下一代机器学习芯片，该公司表示，人工智能可以在不到6小时的时间内完成人工需要数月时间才能完成的工作。国盛证券分析指出，AI在场景的赋能所带来的价值是逐步深入的，需要和客户一起长期打磨，产品逐步从可用到好用，在细分赛道有卡位优势、有场景和数据积累的公司有望持续领跑，从而进一步提升规模效应。
A股上市公司中，科大讯飞(002230)的讯飞智能语音及人工智能技术已经广泛应用于各行各业的服务机器人(300024)。同为股份(002835)在人脸检测、人脸识别、人脸活体识别、口罩检测、车牌识别、安全帽检测、电动车检测、烟火检测、红外多模图像目标检测、高空抛物AI领域的都有部署技术研究。北信源(300352)为华为安全商业联盟成员，双方在信息安全、大数据与人工智能、互联网通信、移动办公、数据安全、云计算等领域深入合作。
迈向“万物智联” 全球政府加速进军“下一代通信技术”
据行业媒体报道，韩国计划在2031年前，发射14颗6G通信卫星。
日前，IMT-2030（6G）推进组正式发布《6G总体愿景与潜在关键技术》白皮书，展望于2030年实现6G商用，并提出6G的八大业务应用场景、十大潜在关键技术，网络性能将获得极大提升，以助力各行业数字化转型升级。5G时代下应用场景首次由移动互联网拓展到物联网领域，而回顾移动通信发展历程，新业务应用由出现到成熟往往需要两代周期来培育完成，因此6G将在5G基础上进一步拓展和深化物联网的应用范围和领域，并通过使用超大规模的智能化网络实现“万物互联”向“万物智联”的转换。此外，6G具有全频谱通信能力，未来将借助卫星、无人机等非地面设施，实现通信信号从人口覆盖走向空天地一体化全球无缝全覆盖。
A股上市公司中，沃特股份(002886)表示有参与客户的6G项目预先研究开发工作，主要目标是为满足客户的高频通讯和精密化组件要求。硕贝德(300322)表示已有6G通信技术关注和前期预研，后续将根据技术换代升级及市场需求情况，积极布局相关技术及产品。卓胜微(300782)已研发并推出适用于5G通信制式sub-6GHz的高频产品及射频模组产品。
再创历史新高，集装箱全球结构性短缺持续，运价最高涨幅达10倍
上海出口集装箱指数（SCFI）3748.36点，创出历史新高，相比上周上涨44.43点，涨幅1.2%，相比去年最低点818点，大涨358%。实际运价方面，根据国际物流在线平台“运去哪”的监测显示，6月下旬，中国到欧洲、美国航线的运价，相较于去年同期的涨幅在5-10倍，目前依然一舱难求，价格持续创新高。
由于进出口货物的激增和运力的不足，2020 年下半年以来港口压力明显上升，中国出口集装箱运价指数也从 2020 年下半年以来激增。虽然疫情仍在全球蔓延，但在疫苗接种计划和经济纾困计划的加持下，全球经济呈加速复苏态势，国际贸易维持高景气度。受疫情影响，欧美等主要国家港口吞吐量下降，引发了集装箱周转效率降低，全球可用集装箱出现结构性及地域短缺。全球集装箱租赁和交易在线平台ContainerXChange5月25日发布统计数据，今年1月至4月，欧洲20英尺集装箱的平均价格从1348美元上涨至2119美元，涨幅达57%。在中国，2020年11月至2021年3月，20英尺集装箱的平均价格上涨了94%，从去年11月的每箱1299美元飙升至3月份的2521美元。该平台预测集装箱价格可能会在未来一段时间内保持在较高水平。交银国际认为，考虑到西方经济体复苏后零售商和制造商重建库存，预计疫情缓解后下半年的货运量仍然稳健。
A股上市公司中，中远海控(601919)截至2020年底经营的集装箱船队规模为536 艘、 307万标准箱，运力规模继续位列全球第三。宁波海运(600798)目前拥有散货船31艘（含光租运力1艘）和成品油船1艘。中远海特(600428)拥有多用途船共32艘计95.2万载重吨，24艘重吊船计64.2万载重吨，形成了欧洲、南美和东南亚三大海外经营平台。
专家：中国汽车芯片自给率不到5%，MCU尤为薄弱
在6月19日举行的2021中国汽车论坛上，中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基介绍称，当前，我国各类芯片中MCU控制芯片最为紧缺，国内MCU控制芯片企业最为薄弱。截至目前，中国半导体自给率为15%，其中汽车芯片自给率不足5%。
MCU是在单芯片上实现基础的计算机系统，汽车、物联网需求强劲驱动。ICInsights预计2021年全球MCU市场规模160亿美元，年复合增速6.7%。中信证券(600030)徐涛研报指出，MCU海外缺货带来供应商本土化机会，预计国内MCU头部厂商有望加速导入下游各类终端客户，2021年均有望取得较好业绩表现。
上市公司中，中颖电子(300327)现有MCU产品型号近100多种，公司已经投入汽车电子车身控制MCU芯片的研发，车规级的设计流程已取得第三方认证机构的认证；景嘉微(300474)成功开发了通用MCU芯片、BLE低功耗蓝牙芯片、Type-C&PD接口控制芯片等通用芯片。
本内容涉及关联个股如下：
同为股份 sz002835
机器人 sz300024
沃特股份 sz002886
北信源 sz300352
通富微电 sz002156
利扬芯片 sh688135
科大讯飞 sz002230
晶方科技 sh603005
中远海特 sh600428
中颖电子 sz300327
景嘉微 sz300474
宁波海运 sh600798
卓胜微 sz300782
硕贝德 sz300322
中远海控 sh601919
中信证券 sh600030