韦尔股份，一条科技进步之路，深度解读！
科技板块从去年7月开始整体走强，韦尔股份、兆易创新、北方华创、卓盛微等半导体细分龙头开始翻倍增长，中芯国际也开始登陆科创板，科技行业展现出火热的发展势头。今天，贝壳投研（ID:Beiketouyan）来分析一下大国之重器、CIS行业龙头——韦尔股份。
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收购豪威
切入CIS黄金赛道
韦尔股份是一家从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务的公司，最主要的产品是CMOS图像传感器芯片（CIS）。图像传感器是一种将光信号转化为电信号的设备，被广泛应用在数码相机、智能手机、视频监控等光学设备中。
韦尔股份成功收购北京豪威、思比科、视信源，切入CIS黄金赛道。2019年8月，韦尔股份完成对北京豪威85.53%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权的收购。收购完成后，韦尔股份合计直接及间接持有北京豪威100%股权、思比科96.12%股权。
韦尔股份自上市以来，受到资本市场青睐，股价呈现长期上涨趋势。韦尔股份抓住机遇，上市后规划重大规模资产重组，在CIS设计领域谋篇布局。成功切入CIS光学黄金赛道后，韦尔股份结合自身半导体分销优势，内伸外延，实现业绩的高增长。
2019年，韦尔股份完成并表，营收、净利润大幅增长。2019年Q4，韦尔股份股票（603501）并表北京豪威、思比科，营业收入大幅增长至136.3亿元，归母净利润增长至4.66亿元。
韦尔股份毛利率稳中有升，主要是豪威高端CIS毛利率较高。2018-2020年H1，韦尔股份毛利率分别为23.41%、27.39%和32.34%。2019年8月，韦尔股份完成收购，大幅提升半导体产品设计业务占比，综合毛利率得到显著提升。
韦尔股份的主营业务分为半导体产品设计和半导体产品分销两部分。2019年，公司半导体设计业务收入占主营业务收入的比例提升至83.56%。目前，公司半导体设计业务主要分为两大产品体系，图像传感器和其他半导体器件。
图像传感器：由豪威科技和思比科运营，CMOS图像传感器芯片占韦尔股份2019年营业收入的71.74%。北京豪威是全球第三的CIS供应商，客户资源优质。随着终端厂商国产供应链导入力度加大，预计2020年中低端手机后置主摄普及4800&6400万像素，豪威即将迎来业绩放量。
其他半导体器件：主要包括分立器件、电源管理IC、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品，产品与国内知名手机品牌供应链厂商合作。
韦尔股份的半导体设计和分销业务协同效应明显。韦尔股份股票（603501）作为国内主要半导体产品分销商之一，拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系，同全球主要半导体供应商、国内模组厂商及终端客户保持密切合作。
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韦尔股份的竞争优势
第一，CIS市场空间大，增长率高。2019年全球CIS出货量为63.6亿颗，市场规模达到165.4亿美元。相较于2012年，年复合增长率分别达到16.5%、17.0%，呈现高速发展态势。
CIS处于高速发展阶段。2019年智能手机出货量增速放缓，但多摄及高清化的发展方向明确。预计未来全球CIS市场规模增长率仍将保持较高水平，2024年全球CIS出货量将达到91.1亿颗，市场规模将达到238.4亿美元。
2019年全球CIS市场按销售额口径，索尼市场占有率为45%，排在行业第一，牢牢把握高端市场，三星市场占有率为23%，豪威市场占有率8%。在国产替代浪潮下，豪威科技奋力追赶，风头正盛。
第二，CIS价值量高、毛利率高。手机各部件中，摄像头模组价值量逐年走高，例如华为发布的旗舰机P40 Pro+，摄像头模组成本或超100美金。摄像头模组中，CIS是最贵的零件，CIS芯片价值量占比达50%以上。
高端手机CIS价值量高，毛利高，技术壁垒高。高端手机CIS需要具有硬件HDR、硬件多像素合一功能，具有很高的技术壁垒，毛利可达40%以上。
安防CIS与车载CIS，需要具有夜视、抓拍、高抗干扰能力、高稳定性，价值量和毛利率亦不菲。
高端CIS价值量高，是各大CIS厂商业务重点。高分辨率CIS，对厂商设计能力、制造能力要求很高，具有很高的技术壁垒。目前全球仅有索尼、三星和豪威具有手机用4800万以上像素的CIS设计能力。
随着CIS技术放缓（迫近像素极限0.7微米），CIS制程提升，索尼逐步从IDM模式转向fabless，豪威有望赶上索尼和三星，市场份额有望进一步提升，在全球前三强的地位更为突出。
第三，技术领先竞争对手3-6个月。豪威在业内首发了0.7μm像素大小、1/2"尺寸的6400万像素图像传感器OV64B。相比0.8μm像素大小、1/1.7"的6400万像素OV64C，OV64B在保持了6400万像素的情况下，光学尺寸缩小了10%以上，减少了晶圆消耗，降低了对镜头的要求，可以为手机厂商适当降低成本，具有技术领先优势和成本优势。
作为一家高新技术企业，韦尔股份极其重视自身研发能力的提升。2019年，韦尔股份半导体设计业务研发投入金额高达16.94亿元，研发费用率为12.43%。韦尔股份在稳步提升原有产品类型的研发投入基础上，持续加大在北京豪威及思比科专注设计研发的CMOS图像传感器芯片领域的研发投入。
第四，韦尔股份已经打入国内外手机、汽车、安防领域知名客户。
在手机领域（手机是CMOS图像传感器最大终端用户市场），北京豪威的主要客户为华为、小米、OPPO、VIVO、HTC、华硕、Motorola、LG、松下。
在汽车领域，主要客户为奔驰、宝马、大众、特斯拉、长城、比亚迪、长安、Toyota、Honda、吉利。
在安防领域，主要客户为海康和大华。
在娱乐、电脑领域，韦尔股份的主要客户为Sony、惠普、三菱、JVC、Ambu、Verathon、Ankon。
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总结
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