E分析：干货满满的WiFi 6路由信息大汇总，不来看看？

2019年由于5G网络在全球全面铺开，也被业内称之为5G元年。其实除了5G，WiFi技术的新一代标准WiFi 6也在去年初露锋芒。当然，在至关重要的路由器方面，各大厂商也已经纷纷发布支持WiFi6的路由了。

一直关注eWiseTech的ET星人肯定注意到了，eWiseTech近期刚拆解过三款WiFi6的路由，分别是Huawei AX3 Pro，小米的AIoT路由器AX3600，TP-LINK-XDR3230（如果想看具体拆解，也可以翻看往期文章。）那我们今天就来分析一下，这些路由中的一些相同与不同之处吧。

处理器和WiFi6芯片

WiFi 6技术的出现，势必拉动整个WiFi产业进一步发展。与手机类似，WiFi 6终端产品的核心是WiFi 6芯片。路由器处理器厂家目前以高通、华为海思、博通、Realtek、联发科、intel为主。而WiFi6芯片则有可能会选择配套的同厂商芯片。

我们选购的三款路由器中，Huawei AX3 Pro选用了海思凌霄四核处理器搭配凌霄650 WiFi6主控芯片。

小米的AIoT路由器AX3600则是选择了高通IPQ8071A四核处理器，搭配的两颗WiFi芯片也同样是高通的。

而在TP-LINK-XDR3230中选择了MTK MT7622BV双核处理器，搭配两颗MTK的WiFi芯片。

WiFi频段以及天线数量

路由器一般拥有2.4G和5G两条频率通道，而在WiFi6的路由器中，每一个频段最少都有两根天线。

Huawei AX3 Pro选用的四根平板天线，就是2.4G和5G各两条。

小米的AIoT路由器AX3600，共有7根柱状全向天线，其中2.4G和5G各三条，还有一条AIoT天线。

TP-LINK-XDR3230更是使用了8根柱状全向天线，其中2.4G和5G各四条。

外壳材料以及散热方案

这次选用的三款路由器外壳均采用工程塑料。在散热方面，主板部分都选用了在主要芯片位置使用散热硅胶。

Huawei AX3 Pro在主板正反面都配上一块铝制散热块用于散热。

小米的AIoT路由器AX3600在主板上下分别使用了散热铝板和金属板，分别散热并加重了整机的重量。外壳也使用了镂空设计，增加散热。

TP-LINK-XDR3230的外观一样选用了镂空设计，主板背面贴了一块散热铝板，铝板下依然有散热硅脂用于散热。

这三款路由是否有你选择的WiFi6路由呢？当然，有了WiFi6路由器，手机也得支持WiFi6不是？

eWiseTech的工程师从已拆解的多款手机中，整理了一下支持不同频率的设备WiFi 芯片的集成度等信息。最具体告诉你，WiFi6在手机里究竟都进步了什么。（表格内设备都已在eWiseTech搜库内上线）

对比根据表格中的数据可以明显看到，WiFi 6芯片集成度更高，WiFi区域面积更小。

说到最后了，WiFi6究竟是什么呢？简单来说，WiFi6就是第六代无线网络技术，是WiFi联盟创建于IEEE 802.11标准的无线局域网技术。

为了更好地科普推广，2018年底，WiFi联盟宣布改变WiFi标准的命名方式，将不再采用802.11电子工程专业名词，取而代之的是将最新的802.11ax标准简化命名为WiFi 6。

相比于前几代的WiFi技术，新一代WiFi 6主要特点在于速度更快，延迟更低，容量更大，更安全，省电等。（编：Judy）

三款WiFi6路由器的拆解信息在eWisetech搜库里已上线噢！

TP-LINK - AX3200 WIFI6无线路由器

Xiaomi - Mi AIOT Router(AX3600)

HUAWEI - Smart Router AX3 Pro