Intel正式发布Lakefield系列处理器：一大四小，3D封装

从去年到今年，Intel已经多次预热过他们首款使用Foveros 3D封装、首款集成大小核的x86处理器，也就是代号为Lakefield的处理器家族。在漫长的等待之后，就在刚才，Intel终于正式发布了该系列处理器。

Lakefield是首款采用Intel Hybrid技术的处理器，所谓Hybrid，就是指它集成了不同的微内核。在目前发布的两款Lakefield处理器上面，Intel均采用了一大四小的核心配置，大的核心是Sunny Cove，也就是Ice Lake上面的同款微内核，小的核心是Tremont，是Atom家族的最新成员，于去年十月底正式发布。在五个微内核外部，Intel将第11代核显整合了进去，最高甚至有64组EU，另外整颗核心拥有4MB的缓存。由于采用了Foveros 3D封装技术，整颗芯片的面积非常小，其三维为12x12x1mm，但是其中不仅封装进了计算部分，还封装进了一层I/O逻辑部分和两层DRAM，是的，Lakefield的DRAM采用PoP形式直接封装在计算核心上方。对于大小核，Intel称CPU和系统的调度器之间将会有实时的通信，能够让系统调用正确的核心去跑不同种类的应用，这也是对未来的一次试水。

目前Lakefield处理器有两个型号，分别是i5-L16G7和i3-L13G4，命名方式基本跟随Ice Lake启用的新命名法则。两颗处理器的TDP都是7W，但是在待机时，其功耗可低至2.5mW。Lakefield的目标产品是今年即将要推出的诸多Windows双屏设备，比如ThinkPad X1 Fold和Surface Neo，不过三星已经发布的Galaxy Book S上面已经率先搭载了这系列的处理器。

Intel在之后会放出更多有关于Lakefield的技术细节，我们也会对它进行解读。