苹果那部准备开卖的iMac Pro，居然内置有“半台iPhone 7”

苹果今年还有最后一个新产品未上市开卖，哦，本来有两个，但那个原定于12月率先在美国等地开卖的HomePod，现在已经推迟到明年了，所以现在还只有一台iMac Pro未开卖。作为一台配置强悍、价格高昂的新iMac，让参数党足够口水，近日更有开发者发现苹果居然在这台有史以来最powerful的iMac上加入了一块A10 Fusion芯片，用于HeySiri唤醒。

尽管要到12月才正式开卖，但现在有开发者在最新的macOS系统固件中发现了iMac Pro上的HeySiri即时唤醒特性，这在苹果现在iOS设备中，主要用到其A系列芯片中的M系列协处理器实现（如iPhone 8上的A11 Bionic内置了一块M11），相似地，iMac Pro这次在内部搭载了一块与iPhone 7同款的A10 Fusion，但RAM减少至512MB，其它规格可能也有精简，这块芯片可以在iMac Pro主体断电后依然独立工作。

苹果在去年的macOS Sierra正式为Mac电脑加入了Siri语音助手的支持 ，但需要在系统的dock栏或快捷键启动，并没有像苹果其它支持Siri功能的设备那样可以通过HeySiri唤醒，这可能考虑到Mac的待机续航，需要额外低功耗芯片作Always-On的支持，除了用来HeySiri之外，iMac Pro上这块ARM芯片还可能用于电脑的启动和加密信息保护。

这其实不是苹果首次在Mac系列电脑上面加入自行研发的ARM芯片了，在去年更新的全新模具MacBook Pro中，由于在键盘上加入了一条Touch Bar触摸带，苹果用到一颗名为T1的芯片进行驱动它，并用于存储Touch ID的指纹和安全信息，早在今年二月，有外媒曾爆料过苹果将在未来的Mac上面加入一块T310芯片和安全加密硬件，现在看似苹果直接选择在iMac Pro上塞入了半台iPhone 7。

近年苹果不断在设备上采用自行设计的芯片，从2010年的iPhone 4率先用到苹果首款自行开发的A4芯片，到2014年初代Apple Watch上S1芯片，到去年的AirPods上用到W1无线芯片，再到今年iPhone 8/8 Plus和iPhone X上A11 Bionic的GPU，苹果希望通过这些芯片获得更好性能和实现更多功能，体现了苹果在软硬结合和安全性上的追求，也使得他们的产品在市场上形成了独一无二的优势。