三星GS9确定明年2月开卖：首发骁龙845，加入3D人脸识别，设计大变样

近日，三星Galaxy S9无论是谍照还是配置信息，都已经被曝光的七七八八了，如今外媒继续曝光三星Galaxy S9将会在明年2月亮相并开售。

根据外媒BGR的报道，已经有匿名用户向其透露，Galaxy S9将在MWC（世界移动通信大会）2018上发布。而MWC 2018将于2月26日在西班牙巴塞罗纳召开。[世界移动通信大会（英文名：Mobile World Congress 简称：MWC）]

目前三星官方方面没有对上述信息进行回应。

外观设计面：GS9预计有3款不同屏幕尺寸的机型，其中S9和S9+屏幕大小和前作一致：58英寸，但是在S8上，三星取消了下巴设计后，屏占比得到了进一步的提升；并且三星除了提供5.8英寸版本的S9以外，还提供5寸屏和4寸屏大小的S9 mini。

配置方面，三星S9将继续全球首发骁龙845和Exynos 9810芯片，高通骁龙845，单核只有2600左右，多核只有多核则超过了8500分，6GB RAM起步，首次加入了和iPhone X相类似的3D人脸识别解锁系统，后置1200万+1600万双摄像头，后置指纹识别器移动到了摄像头的底部，相对于S8来说可以说是一个设计方案的改良，便于触发指纹识别器。