全球专业化学品产业解读系列之十：坚守“中国式”毅力，实现中国新材料产业的全球化布局
日本的化工产业发展经验告诉我们，经济增长结束之后，市场的饱和和生产成本的提升，将会造成中小规模企业较大的竞争压力，而从突围出来的成功日本企业发展经验来看，要想摆脱这种增长陷阱，一方面是积极寻求海外市场合作，寻找新的发展驱动力，二是将自身发展更多调整为专业化发展模式，更加高度专业化的发展为企业带来新的转变。在转向高度专业化的同时，掌握核心技术是发展根本，核心技术能够为企业带来更多资源和更多的技术支持。
平头哥认为，对于目前中国化工产业的发展现状，目前中国的化工产业仅仅是少数几个产业在向海外转移，如轮胎和印染行业在贸易环境允许的前提下，向东南亚地区转移，以及部分中国人建立的小炼油装置在缅甸大面积开花，但是并未看到其他行业的海外转移迹象，特别是基础化学品等，在中国正在大规模化发展中。产业链配套和投资环境的差异也决定了短期内本土化工行业尚不具备大规模向海外转移的基础，本土的中小化工企业的机会仍在于基于自身积累的学习和研发的能力，在中国制造业未来产业转型升级的过程中，依靠高度的专业化和核心技术优势，分享中国专业化学品和新材料市场的成长红利。
以中国电子化学品为例，中国电子化学品虽然与国外差距较大，但是也呈现了较大的未来发展空间，如光伏电池、面板显示、半导体、锂电池等行业，中国、日本和韩国之间目前呈现相互合作的态势，他们在产业链的上下游既有协作，又有竞争。日本企业在电子化学品领域拥有绝对的统治地位，2014年的电子化学品产业的产值在全球占据了40.5%的份额。国内在光伏电池、低世代线面板、6英吋及以下晶圆、电池用电子化学品领域已经基本实现自给，但高世代线面板、8英吋及以上晶圆用电子化学品基本依赖进口。
随着近年来下游面板和晶圆厂向国内的产能转移以及新能源汽车的高速发展，同属东亚语系和文化环境之下决定了电子化学品是本土企业最有可能取得技术突破和快速发展的方向。日本已经失去了在面板和半导体行业终端的竞争能力，未来的生存机会更多的在于在设备和材料领域以技术拥抱中国市场，与本土企业间的合作博弈必然带来中国电子化学品和材料行业的崛起。
根据对日本化工企业上市公司的持续跟踪，日本化工企业目前整体营增速持续放缓，在2013年至2016年期间内出现了连续负增长，位于头部的多元化发展的化工企业营收增速放缓外，中小规模企业也出现了明显的停滞。以2018年为例，营收排名31-169的中小日本化工企业，他们虽然是在细分领域的隐形冠军，但是2018年也仅取得了6.8%的个位数增长。
如果我们观察他们未来的主要竞争对手，即那些以研发为导向的符合中国制造产业发展方向的中小市值化工上市公司，就会发现伴随这些日本中小企业增长停滞的是中国新材料和专用化学品企业的快速增长。尽管这些研发投入占比较高的中国企业并不是整个中国国民经济的全面代表，但是至少可以看出一个趋势：那就是海外向中国的产业转移已经波及了产业链的纵深各个方向。
延伸阅读，以下材料来自光大证券5G市场应用材料研究。
液晶面板材料的兴起：平板产线已经完成向国内的转移
由于技术、成本等方面的优势，TFT液晶显示器（TFT-LCD）已经成为显示器的主流。近年来，面板行业需求较为稳定，日经XTech网站预测，全球大尺寸显示面板需求量将在未来几年内保持较为稳定的态势，总需求量略有上升。其中，电视面板需求量最大，且保持上升趋势，预计2019年需求量将达到2.73亿片。从全球TFT-LCD产业格局来看，2015年之前韩国、中国台湾、日本是全球主要的TFT-LCD生产地，从2014年开始，各大面板企业开始在中国大陆集中投建LCD面板工厂，大陆地区产能占比从2009年3.2%上升到2016年27.5%，面板主要生产基地开始从韩国和中国台湾向中国大陆转移。IHSMarkit预计2016-2019年大陆面板产能复合增速26%，2020年中国大陆将超越韩国成全球最大产区，可以说液晶面板已经完成转移。
高世代LCD新产能基本集中于中国大陆。在2018年全球高世代LCD面板产线新增产能主要有四条，京东方合肥10.5代线、中电（CEC）咸阳和成都的8.6代线，友达（AUO）8代线扩充产能；2018-2019年，高世代LCD面板产能面积同比增速分别为35%、44%，高世代线成为行业主要增长点。
在2018~2019年全球高世代线新增产能中，国内企业新增产能的占比分别达到85%、82%，新产能基本集中在大陆地区。随着国内的高世代生产线的陆续投产，带动了整个液晶面板的国内需求，以混晶为例，随着大陆的高世代生产线的陆续投产，我们预计到2020年国内液晶混晶需求量将达到515吨，占全球总需求量的近50%，带来巨大市场需求。
同时我们也在很多相关材料上取得了突破，比如是全球最大的液晶单晶生产基地，在6代及以下产线用电子化学品方面实现了国产化，在8代及以上产线用材料上也取得了一些突破，比如我们已经有了国产的混晶产品、光学膜产品等等，当然我们在高端混晶、彩色/黑色光刻胶、偏光片TAC等等方面还需要依赖进口，但已看到不少企业已经在这些领域布局，突破迟早会到来。
锂电材料：中国作为全球最大电动车市场将继续保持增长
以锂电材料为例，1991年由索尼在世界范围内抢先开始锂电池的商品化之后，开始了上游基础技术和下游产品开发能力紧密结合的年代，包括东芝和三洋电机在内的原材料厂商和电子企业占据了锂电产业各领域的顶端位置。过去几年国内电动汽车行业高速发展，从2015年全年实现销量30.2万辆，到2018年实现销量125万辆，年均增速达到60%。电动汽车的高速增长也带动了锂离子动力电池的高速增长并驱动了相关材料国产化。目前锂电四大材料正极、负极、电解液、隔膜都基本实现国产化，以电解液为例，2012年国内需求只有2万多吨，而到了2018年据高工锂电统计出货量达到了14万吨，其核心组成成分溶质六氟磷酸锂的生产技术壁垒较高，我国直到2011年多氟多公司200吨/年的产能量产成功，才结束了产量为零的局面，而到了2018年国内已经有多氟多、天赐材料、必康股份、天津金牛等等企业都能够量产，完全能够满足国内的需求。
随着韩国以及中国竞争者的崛起，日本企业的市场份额很快受到侵蚀，整个锂电产业进入了不再以技术实力决胜负，而是大规模设备投资和生产效率提高决定收益的时代。曾经的电解液材料巨头关东电化工业株式会社，与森田化学同为全球知名的六氟磷酸锂生产企业，是最早规模化生产六氟磷酸锂的企业。
过去十年随着全球锂电池产业链向中国市场的转移，关东电化立足于日本国内市场的策略趋于保守，其六氟磷酸锂产能直到2016年才扩张至5400吨，从公司营收来看，2018年实现4.63亿美元，仅仅略超过2012年时的水平，关东电化领先的技术优势显然没有有效转化为市场份额优势，不断被多氟多等中国市场的参与者超越。
我们预计未来几年电池用电子化学品的需求仍将保持较快增速，这主要得益于全球电动汽车快速增长带来的动力电池需求增长。根据高工锂电预计，全球动力电池到2023年到突破500Gwh，2019-2023年的年均复合增速达36%，中国动力电池到2023年将突破300Gwh,2019-2023年的年均复合增速仍将高达37%，相关材料领域的本土企业有望全面突破并成为全球性的细分领域龙头。
半导体材料：晶圆制造正在转移
集成电路是与原油并列的最大进口产品，本土扶持政策发力。2016年中国集成电路产品贸易逆差连续两年超过1600亿美元，进口额达到2271亿美元，已经连续4年超过2000亿美元。为了扭转这一局面，一系列促进国内集成电路产业发展的政策得到颁布，2014年国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出成立专项国家产业基金，之后国家集成电路产业投资基金募集了超过1300亿资金来扶持国内集成电路产业的发展，已经投资的公司包括紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体、艾派克等半导体产业链公司，现在二期基金也已经正式成立。未来国内芯片自给率有望大幅提升，这些政策和资金的扶持无疑给国内集成电路产业带来巨大机遇。
在产业政策的扶持下，国内集成电路企业的竞争实力不断壮大，特别是集成电路设计行业。2015年我国集成电路企业销售总额达到3609.8亿元，设计、制造、封测三个产业的销售额分别为1302亿元、883亿元、1394亿元，产业结构更趋平衡。在国家大众创新、万众创业政策激励下，2015年众多的集成电路设计企业如雨后春笋般涌现。从企业实力角度来看，中国集成电路企业实力不断增强。海思半导体已经成长为全球第6大设计企业，紫光收购展讯和锐迪科后，企业规模快速壮大，成为全球第10大设计企业。
中国成为未来12吋晶圆厂新增产能主要建设地。据ICInsights统计，截至2015年底全球量产的12吋（300mm）晶圆厂共有95座，已经占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年将增加至68%。中国在国内产业政策的引导下，近年来投入集成电路产业的资金大量增加，未来几年一直到2020年中国将是12吋晶圆厂新增产能的主要投放地，在目前已经确定兴建的19座晶圆厂中就有12座在中国，可见晶圆制造产业正在向国内转移。
半导体相关材料和化学品的赛道足够长，也足够宽广，随着国内晶圆制造厂的兴起将为产业链上的各个环节带来巨大的成长机遇。我们看到国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等领域已初有成效。比如8英寸硅片领域的金瑞泓、国盛电子和有研半导体；光刻胶相关领域的江化微；靶材领域的江丰电子和阿石创；CMP抛光材料的安集微电子和鼎龙股份，电子特气方面，雅克科技收购的科美特和江苏先科具备一定的研发能力；以及湿电子化学品领域的晶瑞股份，除了在i线光刻胶的突破之外，也在G5级双氧水和电子级硫酸领域取得了不错的进展，未来这些研发导向的公司中将会诞生出中国市场的“信越化学”。
5G材料：5G通信商用化中国走在世界前列
5G通信采用更高频率的信号，可以比4G通信有更高的带宽和传输速度，目前美日韩等国采用频率更高的毫米波来实现5G通信，而中国等国家采用6000MHZ以下的频率来实现5G通信，正因为信号的频率比4G更高，5G通信有低延时、高速度的主要特点，从4G向5G进化可以实现移动互联网和有线互联网的彻底融合。
在5G的商用化方面，以华为为首的中国科技企业付出了巨大的努力，2019年6月，工信部正式发放了5G商用牌照，标志着我国进入了5G商用元年，走在世界前列。5G通信的频率比4G高，其波长就要比4G信号短，穿越障碍物的能力更弱，这意味着需要建设更多的基站才能保证5G信号的传输，据估计5G通信的基站数量将是4G基站的2倍以上。此外5G商用后，手机端必然会迎来换机潮。这些都将带来对材料的巨大需求，市场空间估计数以千亿计，由此必然会驱动国内5G相关材料的突破。
5G相关新材料分为基站端和手机端：
基站端：涉及的新材料主要有天线用PTFE、天线振子用LCP等，芯片端的第三代半导体氮化镓、碳化硅等，PCB高频覆铜板用PTFE，滤波器用陶瓷，等等。其中PTFE粒子国内东岳集团、昊华科技、巨化股份等取得了突破，PTFE薄膜沃特股份取得了突破。
手机端：首先是外部手机背壳，需要让5G信号有更好的通过性，因此去金属化将是大势所趋，从目前来看有三种解决方案，都可以实现国产化：玻璃、陶瓷、塑料复合材料（PC+PMMA），需要综合考虑美观度（视觉和手感）、耐磨性能、抗摔性能、散热性能、介电常数、电磁屏蔽效应（5G信号通透性）等参数，塑料复合材料的弱点在于耐磨性能和散热性能比较差，美观度（尤其是手感、质感）也很难与其它两种材料媲美；总体上看，玻璃具有比较好的综合性能，也是苹果（apple）手机选择的解决方案，只有抗摔性能需要改进，散热性能一般；纳米氧化锆陶瓷，综合性能最优，6个性能指标表现都比较好。
其次5G手机内部主要是软板的大量使用。为了实现MassiveMIMO（多输入多输出）技术以及信号高频高速的传输，5G手机内部将不止一个天线，这就要求内部有更高的小型化和整合度，天线、射频器件、扬声器、摄像头等等器件都将直接与软板整合在一起，然后与主板相连，因此5G手机内部将更多的运用软板。传统的FPC电路板基材主要是聚酰亚胺（PI），而5G通信用软板需要适用于高频信号的传输，目前的解决方案指向LCP材料。
LCP（液晶聚合物材料）优点如下：低损耗（频率为60GHz时，损耗角正切值0.002-0.004），灵活性，密封性（吸水率小于0.004％），LCP材料基于以上优点适合用于制造高频器件，目前LCP国内有金发科技、沃特股份取得突破。
平头哥认为，5G时代的来临催生的新材料的发展蓝海，目前已经被相关细分领域及规模化企业提前布局，市场供给端趋于饱和，但是核心新材料生产技术目前仍需突破（具体材料可关注《5G时代催生的新材料广阔蓝海，大企业早已提前布局，再等此生遗憾》微信文章），而显示新材技术门槛较高，中小企业很难进入。所以，对于尚未对上述行业布局的企业来说，可以重点关注新能源电池四大件材料的领域市场，有望给企业带来发展机遇。