芯片 IC 封装工艺介绍（PPT） / 开普饭

AMS1117稳压芯片.降压IC 1.2/1.5/1.8/2.5/3.3/5.0V/ADJ

广告电子微组装可靠性设计(基础篇) 作者:何小琦当当共读好书

常见的芯片封装技术常见的芯片封装技术展开

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二.封装知识芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输.由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制 ...

广告电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术作者:唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),［美］汪正平(C.P.Wong) 主编当当共读好书

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走进"芯"时代系列深度之三十四,详见公众号"远峰电子":我们预判,于存量市场中超速抢占份额以及依靠产品.技术创新切入增量市场,是国内模拟IC企业不断做大做强的必 ...

上周台积电和博通联手公布了最新强化版的CoWoS封装工艺,强化版CoWoS能够支持最大面积为1700mm2的中介层,这也就意味着它能够封装出更大面积的芯片来,在多芯片上互联渐成趋势的现在,更大面积意味 ...

北京时间今天上午,三星电子宣布他们成功研发了新的12层3D-TSV芯片封装工艺,这是业界首个将3D TSV封装推进到12层的工艺,而此前最大仅为8层. 目前比较多见的,运用到3D-TSV封装技术的产品 ...

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