不能随便打过孔，别因为过孔没设计好毁了你...

不能随便打过孔，别因为过孔没设计好毁了你的电路板性能？今天卧龙庄庄主给大家分享一下过孔的危害。

过孔在高速信号中是不可忽视的一个环节。过孔比PCB线的阻抗会小一点，一般会小12%左右，比如50欧姆的导线过孔可能就是44欧姆。

过孔使导线阻抗产生突变，这会使高速信号产生反射，振玲等等。所以说最好尽量是不要有过孔。

不过过孔的阻抗变化产生的影响还不是很大，微乎其微。过孔还有一个影响就是寄生电容，寄生电感的作用。对于高速信号，过孔并不能只把他看成一个不同层的连接孔。它还有电容，电感效应。

过孔焊盘是个平面，与地之间就会有个电容产生。这个电容虽小，但对于高频高速信号这个就不能忽视了，他会减缓信号的上升沿。所过过孔是越小越好。

但对于现代工艺来说，通孔过孔最小是8mil/16mil，所以做高速信号最好是以此尺寸来做过孔。

过孔除寄生电容，还有寄生电感。寄生电感能达到1nH。它的危害比寄生电容还要大。它会削弱信号旁路电容的滤波作用，使信号受到干扰。过孔越长寄生电感就越大。

所以PCB板做的薄一点也能减小过孔的寄生电容，电感的危害。

介于寄生电容，电感的危害，庄主建议
1，对于高速高频信号，过孔尽量做小。10/20，或8/16比较好

2，PCB可以做的薄一点，有利于减小过孔寄生电容，寄生电感

3，电源，地过孔尽量靠近芯片管脚打孔，减小不必要的寄生电容电感

4，信号换层打孔时，在边上要打一个接地过孔，方便信号从地回流

5，对于多层板，过孔密度大时，要考虑地层被过孔打断。除了错开打过孔，还需要把过孔在地层的焊盘去掉。
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