关于 残留助焊剂-清洗技术讨论（一）

tulip：请教各位老师，有个产品过完回流焊后，在几个非焊接区域残留了很多助焊剂，而且很难清洗，这个正常吗？这几个区域是电镀水金的。金层比较薄，0.05-01um

刘海光：焊接区没啥、非焊接区为啥那么多？肯定是焊剂？

tulip：是焊剂，这是刚焊完的，所以想请教一下，为什么非焊接区会残留这么多？

刘海光：未焊接和焊接的PCB各做FTIR看看、若主要是焊剂哪都有的，镀金面就是面镜子、有点污渍会被光线反射很清楚

tulip：其它的区域也都有的，就是这几个区域比较难洗干净，但是为什么回流焊后非焊接区会残留这么多呢？

刘海光：炉子过虑系统的问题？飞溅？流淌？看不出明显的路径

tulip：跟材料有关吗？吸热不同，我觉得会不会是焊剂没有挥发完全，冷凝到上面了？

刘海光：锡粉没粘上金面已经万幸了，焊剂不可能挥发完、冷凝还是过滤不够吧，用得什么设备？

tulip：新买的回流炉，以前用老的回流炉好像也这样，焊那种带绿油的印制板都没有这个情况

刘海光：应该是残留物不完全是焊剂引起、所以用FTIR分析比较靠谱

H：回焊前后，洗板前后分别是怎样

tulip：洗板后，镀金的区域有一些点点的残留物

刘海光：焊膏用的什么合金、型号？即使焊接区也没洗干净、清洗剂和清洗参数匹配吗？

tulip：焊膏用的Alpha OM340，是SAC305的，有什么好的清洗建议？

刘海光：OM340有自己推荐的清洗剂和清洗方法、清洗设备还有个优化参数

廖小波：想澄清以下几个问题

1.这种现象，你们过去使用老回流焊剂出现过吗？

2.焊接有铅或无铅喷锡板时，发生过这类问题吗？

3.这款印制板，是化学镍金板？还是电镀镍金板？焊接前，金镀层有微亮的光泽？还是完全无光泽？镀金层是泛黄？还是泛白？出现这种现象的印制板组装件的焊点，焊料润滑状态如何？有无扩散不良的情况？

tulip：这些问题，我明天确认一下，再回复您！

廖小波：我曾关注到，化学镍金（ENIG）板焊盘上的表面能较低（记得润湿角远大于60度），曾影响到焊膏回流焊后的润湿扩散性。如果是这样的ENIG镀金层，出现你们遇到的那种现象，也是必然。

tulip：我们是电镀水金的，不是化学镍金，我们也考虑到表面状态，觉得是不是表面粗糙不平或者孔隙率高

廖小波：电镀水金，更容易出现表面能低！

我曾验证过，用真空等离子清洁处理，可大幅提升邦定焊的键合强度；用大气等离子清洁处理，也可改善化学镍金板的焊料润湿扩展率。我们已索取到一台大气等离子清洗机样机，作印制板印刷锡膏回流焊的生产小试应用试验。可大幅提升水金板邦定焊的键合强度……。

我的镀层表面能测试，是用水滴角测试仪测试的，具有很高的准确度。只是时隔较久，记不住准确数据了。

刘海光：讲到图形电镀水金就会有显影膜残留的问题、会是这个问题吗？水金面针孔多、藏点东西还是可能

tulip：这个电镀水金的区域我们后工序要焊接，只是残留物去不干净，不知道会不会影响焊料润湿性，这个镀层表面能测试有推荐的仪器吗？

刘海光：残留显影膜是会改良焊剂残留物的、也许是难洗干净原因，OM340膜是稍许柔性的。

tulip：怎么测试有没有残留显影膜呢？

刘海光：没焊前光板FTIR，FTIR显微镜可以直接定性

廖小波：不用置疑，水金板肯定存在孔隙率问题。因此，水金和化学镍金板的可焊性保质期只有三个月。

名义上，金是镍的可焊性保护者，但实际上，高孔隙率的水金和化镍金镀层，由于电偶腐蚀原理，可焊性衰减得比纯镍层还快！

tulip：我们想办法测测FTIR，也想用高倍镜看看表面形貌，这个表面能测试还是比较有必要的

廖小波：是滴！水金板的工艺，一定会在焊盘上残留有微量的阻焊剂。这些微量物可被助焊剂清除，但由于邦定焊没有助焊剂，因此只能通过等离子清洗最高效。

刘海光：水金好像南边称呼的多、我们叫闪金镀、是电镀金打底工序、不重要产品的邦定多那样、所以有个橡皮擦工序应对，前面两图多多少少能感觉那膜的残留、尤其边角那里若考虑可焊性以及焊接可靠性就需要对焊点切片、看IMC底部那里是否连贯，现在多等离子清洁替代橡皮擦了、焊接前光板可以试试是否能够改观。

廖小波：是滴！镀水金也是闪镀金！是在电镀镍的基础上，快速电镀上0.03～0.05（um）的纯金。实践中，为了追求外现光亮好看，大多数的底层镍，都是光亮镍。而光亮镀镍的过程，由于存在有机光亮剂会与镍镀层”吸附共沉积”，因而会表现出表面能偏低。

tulip：好的，谢谢两位老师的解答！