5G片上封装集成Aip(硅基)毫米波相控阵天线
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本文综述了目前的研究和发展以及未来的发展机遇,新兴市场硅基毫米波相控阵封装与天线集成技术通信应用。
100Ghz以下最先进硅基相控阵的实现,重点讨论了可扩展阵列结构、天线集成方案和基片材料与工艺,天线设计,IC封装协同设计支持的机遇和挑战。
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然后介绍了超过100GHz的相控阵应用,包括新兴的封装结构,互连特性要求,热管理方法,异构集成多功能芯片和新型天线技术。
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