5G片上封装集成Aip（硅基）毫米波相控阵天线

本文综述了目前的研究和发展以及未来的发展机遇，新兴市场硅基毫米波相控阵封装与天线集成技术通信应用。

100Ghz以下最先进硅基相控阵的实现，重点讨论了可扩展阵列结构、天线集成方案和基片材料与工艺，天线设计，IC封装协同设计支持的机遇和挑战。

然后介绍了超过100GHz的相控阵应用，包括新兴的封装结构，互连特性要求，热管理方法，异构集成多功能芯片和新型天线技术。