织构分析测试技术的比较·X射线衍射、中子衍射:定量测定材料宏观织构·SEM及电子背散射衍射(EBSD) :微观组织表征及微区晶体取向测定(空间分辨率可达到0.1μm)·TEM及菊池衍射花样分析技术:微观组织表征及微区晶体取向测定(空间分辨率可达到30nm)·三维同步辐射X射线显微分析:块状样品的晶体结构及取向的无损测定(3维空间分辨率2 x 2 x 2mm3 )2. 工程材料的织构控制2.1 第二代高温超导材料
生产的关键:热轧产生的立方织构与随后冷轧织构(Brass,S和Copper)达到最优化,从而使制耳最小。3. EBSD的原理及应用材料微观分析的三要素:形貌、成分、晶体结构成分:化学分析、扫描电镜中的能谱或电子探针、透射电镜中的能谱、能量损失谱晶体结构:X-光衍射或中子衍射扫描电镜中的EBSD透射电镜中的电子衍射什么是EBSD技术?·Electron Back-ScatteredPatternElectron Back-ScatteredDiffraction电子背反射衍射技术简称EBSP或EBSD·装配在SEM上使用,一种显微表征技术·通过自动标定背散射衍射花样,测定大块样品表面(通常矩形区域内)的晶体微区取向EBSD set up