重磅|2016全球半导体资本支出预测出炉，整体下滑2%

近日，科技市调机构Gartner发布了最新的半导体行业研究报告，Gartner预测2016年全球半导体资本支出将下滑2%至628亿美元。Gartner预估半导体市场将在2017年恢复成长。由于对10纳米制程技术、3DNAND型快闪记忆体制程研发以及逻辑/晶圆代工领域的需求，会让半导体行业整体资本支出成长4.4%。据Gartner资深研究分析师大卫·克里斯滕森（David Christensen）表示，过剩的库存，再加上PC、平板电脑、行动装置的疲弱需求，使半导体产业持续受创。由于市场成长趋缓，半导体业者对资本支出也转趋保守。2015-2018年全球半导体资本支出与设备支出预测（单位：百万美元）2015年2016年2017年2018年半导体资本支出（百万美元）64,062.962,795.365,528.570,009.5增长（%）-0.8-2.04.46.8晶圆级制造设备（百万美元）33,248.132,642.034,897.637,641.1增长（%）-1.1-1.86.97.9晶圆代工厂设备（百万美元）31,485.430,841.932,930.335,443.4增长（%）-1.3-2.06.87.6晶圆级封装和组装设备（百万美元）1,762.71,800.21,967.32,197.7增长（%）4.12.19.311.7从Gartner发布的数据来看，2016年晶圆代工厂设备受挫最大，整体下降2%。而晶圆级封装和组装设备一如既往保持高速增长，2017年预计将增速9.3%；2018年增速更是超过10%，达到11.7%。受全球经济影响，2016年半导体资本支出想要翻身，可能还要等到2017年。目前，全球主要的半导体制造商为全力应对预期疲软的半导体市场需求，正在积极为2017年前沿技术领域的新增长做筹备。日前，国内最大的晶圆代工厂中芯半导体，公布了2016年规划资本支出为21.6亿美元，几乎与其2015年营收相当，直逼联电。今年1月，全球第三大晶圆代工厂联电(UMC)已经将其2016年资本支出预期上调至22亿美元，据联电去年估计2016年资本支出为18亿美元，目前看来已超出去年预计了。以下为联电、中芯半导体营收及资本支出具体情况：

据悉，PC龙头老大英特尔今年预计会调升30%的资本支出，达95亿美元。另一半导体巨头台积电，2016年将调升17%的资本支出，预估达95亿美元。2016年台积电资本支出约70%用于先进制程的开发，其中大部分用在10纳米制程技术。与台积电、英特尔不同的是，韩国科技巨头三星出乎意料地将逆势调降15%，预计会来到115亿美元。2016年三星115亿美元的资本支出中，LSI业务会维持与2015年35亿美元的相同水平。

【以上部分数据来源于TrendForce旗下拓墣产业研究所】