苹果或在2019年弃用高通，将完全由Intel提供iPhone网络基带

去年年初苹果因专利授权费用问题，与高通大打官司，受此影响，两者的合作关系已不复过往，此前便有分析认为苹果会在今年抛弃高通，在新iPhone上全部采用Intel基带，但近日消息则表示苹果要到明年才会与高通彻底决裂。

外媒Fast Company报道中提到，苹果今年新iPhone将由Intel提供70%的基带，仍保留高通的供应，到2019年苹果的订单才会完全交给Intel，从而彻底抛弃高通。在目前的iPhone 8系列和X上，仍主要采用高通基带。

过去iPhone的网络基带都由高通独家提供，但苹果从2016年的iPhone 7开始引入Intel的基带，主要用在双网通版本上，虽然当时两者的基带性能上有所差距，但苹果选择降低了高通基带性能以保持两种版本一致，此举还被高通驳斥过。

现在Intel新一代网络基带也把性能提升上来了，加上更先进的工艺制程，以及考虑到Intel在未来5G技术上的发展，苹果选择更多地在iPhone上采用Intel的网络基带。

去年苹果认为高通的授权费用不合理，并于6月份停止向高通支付授权费用，尽管两者还保有一些合作，但苹果的去高通化已经是不可挽回了。在失去苹果这个大客户后，对高通的公司营收打击很大，在本月高通进行了大规模的裁员，以降低公司每年支出。

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