影驰B550系列主板发布，6月17日上市

AMD B550芯片组是继AMD X570芯片组之后的第二款500系列主板，该主板仍然采用了AM4接口，全面支持三代AMD Ryzen及下一代处理器。同时，B550主板首次将PCIe 4.0技术引入到了平民级主板市场，还开放了多GPU支持和芯片组的PCIe 3.0通道，使得新系列主板拥有更好的扩展性。为了满足市场需求，影驰也推出了自家的B550系列主板产品。

首先是影驰B550 GAMER，定位高规格主板，以坚固耐用为设计初衷，大面积使用合金外壳；采用新一代散热解决方案，板载第二代可编程ARGB接针，外接RGB设备实现光效同步，5V ARGB接口，可连接流彩光效RGB设备，12V RGB接口，可连接单色光效RGB设备。

其次是影驰B550M幻影，采用了全固态电容，强化了供电设计，能够适应三代AMD Ryzen及下一代处理器的供电需求。I/O接口方面，配备了2个USB 3.2 Gen2、2个USB 3.2 Gen1、2个USB2.0接口、1个千兆网口、1个VGA、1个HDMI和DVI-D显示输出接口。支持NVMe PCle 4.0技术及SATA3标准的M.2 SSD。影驰B550M幻影同样可以通过外接RGB设备实现光效同步。

最后是影驰B550M魅影主板，使用高速1000M网络芯片、黑银优质固态电容，支持2 x DIMM DDR4内存，频率最高可达2666MHz，容量最大支持32GB。

影驰三款B550主板将会在6月17日当天正式开售，最终售价可能与AMD X470相差不会很大。