<font style="vertical-align: inherit;"><font style="vertical-align: inherit;">PCB产业迎战5G,一篇带您了解什么是PCB、PCB产业应用及制造流程</font></font>

塑胶底膜、铜箔及接着剂贴合一体化而成，具有可自由弯曲和可挠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并于板上贴晶片或SMT晶片。一般称其为软性印刷电路板，简称软板，其它名称如可挠性线路板、软膜、柔板等。
软板如同其他基板一样，不断追求更高的线密度以及层数，来提升软板效能并降低传输功耗，但软板的制程十分复杂，在电子零组件当中所需要具备的技术能力相对较高。

1. 用途
   软板的应用十分的广泛，可以说只要是科技产品皆会使用到，而软板最常应用于智慧型手机等通讯产品，智慧型手机软板的使用比例约占整体软板的40% ，此外还有笔电、车用电子、医疗、军事以及穿戴式装置等，在现代产品追求轻薄短小的同时软板也变得十分重要。根据统计iPhone X所使用的软板数约占20片左右，除了iPhone外这些软板在终端设备中所扮演的角色有以下几种，天线软板、背光模组软板、摄像镜头软板、触控萤幕