第三講：玉雕工藝概論課題綱要（一）
第一章：玉雕工藝研究回顧；
第二章：玉雕工藝技術研究；
第一節：現代玉雕工藝程序；
第二節：古代玉雕工藝程序；
第三節：玉雕工藝程序定義；
第四節：玉雕工藝痕跡表述。
第三章：玉雕工藝顯微痕跡研究；
第一節：玉雕工藝顯微痕跡研究緣起；
第二節：玉雕工藝顯微痕跡定義；
第三節：玉雕工藝顯微痕跡概述；
第四節：玉雕工藝顯微痕跡型式。
第四章：玉雕工藝仿古實驗；
第一節：線狀工具開料實驗；
第二節：片狀工具切割實驗；
第三節：管形工具鑽孔實驗；
第四節：線雕浮雕工藝實驗。
第五章：近代玉雕工藝發展史；
第六章：玉雕工藝研究目的。
第一章：玉雕工藝研究回顧；
從明代宋應星的『天工開物』出現兩幅「琢玉圖」以降，清光緒李澄淵的「玉作圖」以十二幅圖片介紹玉器製作的步驟，並以文字說明每一個步驟的工具及使用方法。
明朝宋應星著『天工開物』(卷下．珠玉第十八)中有兩幅「琢玉圖」沒有文字說明。
『天工開物，珠玉』篇載「凡玉初剖時 ，製鐵為圓盤，以盆水盛沙，足踏圓盤使轉，添砂剖玉，遂忽劃斷」。
1906年畢夏普(Bishop，1906)的「黑作．畢夏普收藏集，玉之考證與研究」一書中重新繪製了李澄淵的「玉作圖」之插圖。
1927年章鴻釗所著『石雅』中，首次介紹解玉砂及解玉砂的種類，紅砂即石榴子石（garnet），紫砂（corundum）即石英，白砂非剛玉即水晶
1950年韓斯福(S.H.Hansford)觀察並介紹了北京市玉器廠的治玉工程及切鋸解玉的方法，並以竹管及建築用砂在軟玉上成功地鑽出小孔；
1959年李約瑟在《中國科學技術史》中討論了玉器研磨問題，採用了韓斯福的說法(Needham And Wang ，1959)，而且指出遠古中國所用的解玉砂為石英砂；
1976年，北京市玉器廠技術研究組對河南出土的兩批商代玉器進行討論研究，並作出了看法；
1978年佟柱臣在研究仰韶、龍山文化石製工具的工藝時，對石質工具的製作方法作了探討，認為仰韶、龍山石製工具在製作技術上可分為選料、選形、裁斷，打擊、琢、磨、作孔等幾種工藝；
1918年與1946年柴田常惠與鹿野忠雄認為正圓形玦是用金屬管狀旋截器作成；1975年黃士強也提出同樣看法；此後，林巳奈夫（1981）、汪遵國（1984）、周曉陸/張敏（1984）、聶新民（1988）、牟永抗（1989）、楊伯達（1989）、張明華（1990）、鄧聰（2000）諸先生都對玉雕工藝提出看法；
2003年台灣博物館出版了錢憲和與方建能主編的《史前琢玉工藝術》乙書。
2002年陳啟賢與實驗團隊使用麻繩、絲繩、棉繩、尼龍繩、牛皮繩為工具帶動醮水苕溪砂對和闐籽料、岫岩透閃石與蛇紋石、良渚舊玉料進行了切割實驗，並完成「線性工具開料之初步實驗－玉器雕琢工藝顯微探索之一」一文；
使用竹管、鴨骨管、銅管、鐵管、竹棒帶動醮水苕溪砂對和闐籽玉、岫岩透閃石與蛇紋石、良渚舊玉料進行旋鑽實驗，並完成「管形工具鑽孔之初步實驗－玉器雕琢工藝顯微探索之二」一文；
使用花崗岩片、砂岩片、竹片、銅片、鐵片或直接或帶動醮水建築用砂、無水金剛砂對和闐籽料、岫岩蛇紋石進行了切割實驗，並完成「片狀工具開料之初步實驗－玉器雕琢工藝顯微探索之三」一文。
2004年使用火山燧石片直接在比重2.623 g/cm3，莫氏硬度7度之軟玉上進行刮蹭實驗，10分鐘內完成三種「陰線紋」，2小時內完成減地淺浮雕「豆芽紋」，4小時內完成減地淺浮雕「卷雲紋」。
第二章：玉雕工藝技術研究；
第一節：現代玉雕工藝程序；
PPT課研。
第二節：古代玉雕工藝程序
切割~成形~上花~直線~曲線~掏堂~拉絲~鑽孔~打磨~
PPT課研。
第三節：玉雕工藝程序定義；
1.切割：
線狀工具切割；片狀工具切割；鉈具切割。
線狀工具：使用軟性的麻繩帶動醮水解玉沙往復雙向對玉材進行加工。流行於新石器時代中期以前。
片狀工具：使用硬性的砂岩片、燧石片、竹片、金屬片等工具；單向或往復雙向或多角度，直接對玉材進行加工，或者帶動解玉砂間接對玉材進行加工。新石器時代中晚期迄今。
鉈具切割：近代使用。
2.旋截
旋截又分兩式
A式是在玉料上鑽/攪中心凹穴/孔，取線一端綁一尖狀物支於凹穴/孔中，另一端綑綁一楔形石核，加壓於石核尖端並沿着半徑旋截玉材。
B式是將玉料固定於轉盤上，楔形石核固定於可升降橫桿，由上而下加壓於石核尖端並轉動玉材使旋截之。
第一式石核呈圓圈運動狀態，第二式石核呈定位狀態。
3.銼磨
使用粗晶、中晶、細晶等多晶體的工具。如銼刀、砂紙、砂岩、頁岩等，以面接觸的形式，不加解玉砂，直接對玉料進行單向或同向往復加工。
粗晶質：0.5~1毫米或2毫米，如同粗砂級顆粒。
中晶質：0.25毫米到0.5毫米，如同中砂級顆粒。
細晶質：0.032毫米~0.25毫米，如同細砂級顆粒。
粉晶質：一般在0.004~0.032毫米之間，如同粉砂級顆粒。
微晶質：一般組成晶粒在0.004毫米以下，如同黏土級顆粒。
4.拋磨
使用軟性（如木頭、竹片等）或硬性（如銅或鐵等）或多晶工具（如砂岩、頁岩等）。加微晶質解玉砂，間接對玉料進行單向或同向往復加工。
或者直接對粗糙面進行磨平、磨細加工。
研磨分粗磨、中磨、細磨。
5.拋光
使用粉晶、微晶質的多晶岩石工具，或者獸皮、樹皮、麻布、絹絲等工具；直接對玉器表面進行加工，或者帶動拋光粉，間接對玉器表面進行加工，使其形成光澤。
拋光粉：氧化鈰、氧化鋁、氧化矽、氧化鐵、氧化鋯、氧化鉻等各種成份，或組份組成。
氧化鋁和氧化鉻的莫氏硬度為9，氧化鈰和氧化鋯為7，氧化鐵更低。 通常，氧化鈰拋光粉用於玻璃和含矽材料的拋光，氧化鋁拋光粉用於不銹鋼的拋光，氧化鐵也可以用於玻璃，但速度較慢，常用於軟性材料的拋光。石材的拋光常使用氧化錫，磁磚的拋光常使用氧化鉻。
6.推蹭
使用剛玉、燧石、石英、瑪瑙的石片或石核等銳利工具。
工具的銳角或者刃部，以單點或多點接觸的形式接觸玉料，不加解玉砂，直接對玉料進行加工。
工具與玉料間夾有角度。
「單點」指工具只有單一的尖點，「多點」指工具的尖端粗糙多點。
7.鐫刻：
刮、蹭、鐫刻都使用相同石核或石葉工具。
刮，工具右傾約45度，工作方向朝向身體；
蹭，工具仰角約45度，工作方向推向前方；
鐫刻，或刮或蹭，工具仰角超過60度。
8.鉈輾
鉈由中心軸與厚薄不一的圓片構成。單向轉動或往復轉動。
鉈片鑲嵌解玉砂直接對玉料進行加工或者帶動解玉砂間接對玉材進行加工。
9.掏攪
使用石英、燧石或其他莫氏硬度超過7的瑪瑙等石核。不加解玉砂，直接對玉材進行單向或往復雙向的旋鑽成孔。
第四節：玉雕工藝痕跡表述。
溝邊；溝壁；溝底；下刀點；收刀點；斷面；寬深比。
粗僕；粗糙；高聳；銳利；滿佈；散佈；模糊；崩缺。
斷面：陰線的橫斷面。ㄩ字形、U字形、V字形等等。不規則、或深、或淺。
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