PCB(印刷电路板）介绍 / 开普饭

PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其他所有功能的角色。

电子基础产品是电子信息产品产业链中十分重要的一环，PCB产业既是电子基础产品的重要部分，又是各种电子整机产品组装过程的一部分，在产业链中起着承上启下，至关重要的作用。

外层制作流程

内层制作流程

PCB工艺过程

基板是一种材料的基础工业，是由介电层（树脂RESIN，玻璃纤维 GLASS FIBER），及高纯度的导体（铜箔 COPPER FOIL）二者所构成的复合材料（COMPOSITE MATERIAL）。

树脂很多，如酚醛树脂，环氧树脂，聚四氟乙烯等。

早期线路的设计对铜箔厚度不挑剔，但是演变至今要求更细，电阻要求苛刻，抗撕强度，表面PROFILE等也都详加规定。分类：TYPE E表示电镀铜箔，TYPE W表示碾轧铜箔。

碾轧法、电镀法。

基板的未来：极小化，高频化

内层：在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及衍生出来的大量线路，因而有多层板发展，加上美国联邦通讯委员会（FCC）宣布1984.10以后所有上市的电器产品若有设计电传通讯者，或有参与网络联机者，必须做“接地”以消除干扰。但因板面面积不够，因此就将接地和电压功能移入内层。

制作流程：

发料—对位孔——铜面处理——影象转移——蚀刻——剥膜

发料——铜面处理——影象转移——蚀刻——剥膜——工具孔

发料——钻孔——通孔—电镀——影象转移——蚀刻——剥膜

压合将铜箔、胶片、与氧化处理后的内层线路板，压合成多层基板。

钻孔单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔。多层板则是在完成压板之后才去钻孔。零件孔，工具孔，通孔，盲孔，埋孔。

镀通孔双面板以上完成钻孔后即进行镀钻孔步骤，目的使孔壁上之非导体部分的树脂进行金属化，以进行后来的电镀铜制程。

制作流程：

发料—对位孔——铜面处理——影象转移——蚀刻——剥膜

发料——铜面处理——影象转移——蚀刻——剥膜——工具孔

发料——钻孔——通孔—电镀——影象转移——蚀刻——剥膜

压合将铜箔、胶片、与氧化处理后的内层线路板，压合成多层基板。

镀通孔双面板以上完成钻孔后即进行镀钻孔步骤，目的使孔壁上之非导体部分的树脂进行金属化，以进行后来的电镀铜制程。

蚀刻：将线路电镀完成从电镀设备取下的板子，做后加工完成线路。

剥膜——线路蚀刻——剥锡铅

内层干菲林：辘干膜（贴膜）——曝光——显影

辘干膜：先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在铜板上。

干膜曝光：在紫外线光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再印发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶与稀碱溶液的立体型大分子结构。

显影的原理：感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶解性物质而溶解下来，从而把为曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶解。

黑化/棕化原理：对铜的表面进行氧化或铜化，使其表面生成一层氧化物（黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合物），以进一步黏着离。

区别：黑化层较厚，经黑化后会发生粉红圈，这是因黑化的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还原出原铜色，棕化层厚度薄，没有粉红圈

金手指：在线路板板边节点镀金，就叫金手指。用来与连接器弹片之间的连接，进行压迫接触而导电互连。，由于黄金永远不会生锈，且电镀加工非常的容易，外观也好看，故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金。

喷锡：垂直喷锡（滚锡）、水平喷锡

流程：贴金手指保护胶、前清洁处理、预热、上锡铅、整平、后清洁处理。

3. PCB测试方法

4. 高频PCB干扰分析

高频PCB出现的干扰分析

1:电源噪声：电源带有的噪声对高频影响尤为明显

注意板上的通孔，模拟与数字电源要分开，避免分开的电源在不同层间重叠,隔离敏感元件，放置电源线

2:传输线：最大的问题是反射

少用过孔，不用桩线

3: 耦合

由串扰引起的干扰敏感的信号线进行适当的端接，增大信号线间的距离，相邻的信号线之间插入一根地线，对于感性串扰，应尽量减小环路面积,避免信号公用环路

4:电磁干扰：高速器件会因此接收到高速的假信号

减小环路，减小环路的数量，环路面积以及环路的天线效应，滤波，增加PCB板的介电常数

在设计中应该遵循的原则：

电源与地的统一，稳定。

仔细考虑的布线和合适的端接可以消除反射，

仔细考虑的布线和合适的端接可以减小容性和感性串扰。

需要抑制噪声来满足EMC要求。

5. PCB发展方向

电路板发展趋势分析

本文介绍了先介绍了PCB的分类和发展，接着介绍了PCB的工艺流程，最后对PCB检测和发展方向做了简要说明。

PCB(印刷电路板）介绍

相关推荐