丹邦科技--没找到强有力的支撑

IC载板产品大致分为五类，分别为存储芯片IC载板、微机电系统IC载板、射频模块IC载板、处理器芯片IC载板和高速通信IC载板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

日前欧洲最大的载板厂奥特斯AT&S也宣布史上最大扩产投资，但扩产或建厂需要时间，目前设备交期也一再延长，伴随着需求持续高度增长，估缺货可看到2023年底。

ABF载板供需反转以来，全球各大国际大厂被客户追着跑的情况下，从原本保守扩产到加码资本支出，台湾已经是全球最大生产IC载板的基地，主要三大厂欣兴、南电、景硕都有扩产计划，日前欧洲最大的载板厂奥特斯AT&S也宣布史上最大扩产投资，但扩产或建厂需要时间，目前设备交期也一再延长，伴随着需求持续高度增长，估缺货可看到2023年底。

载板三雄2020~2021年产能仅缓增

在扩产幅度，IC载板厂商部分，欣兴、南电相对ABF的产能原本就比较大，今年添加ABF载板产能约10%~15%，景硕添加30%，产能是陆续到位，2020~2021年大家的扩产都算是缓步抬高。

IC载板具进入障碍，设备交期一再拉长

载板算是三高产业，高技术、高资本以及高人才，横跨传统的印刷电路板以及半导体的行业，新进者2~3年都无法得到客户认证生产，至于要盖一个新厂的话，以龙头厂欣兴来说，为了要建一个新时代的高频高速载板厂，规划的支出达400亿元，这对PCB产业来说是很大的投资，而且现在设备的交期也都愈拉愈长，所以虽然每家厂商都跟上扩产的脚步，但能否真的2024年把产能大量开出，也都是问号。

万里无云?观察两重点

但IC载板是否真的万里无云?市场更关注供需是否会提早在某一个时间点反转?这部分主要先观察目前现有的大厂的扩产的速度，如果有大厂扩产的速度比预期加速，提早打开了产能的缺口，这是隐忧，尤其是日系大厂，因为日本厂商本来技术就有优势，高端的载板供应商本来是由ibiden为领头羊，ibiden也陆续有好几波大手笔宣布扩建的计划，当日本大厂产能开出，则需要观察客户的流向。

除了日本是既有具power的竞争者，中国实力也不应忽视，先不说纯中资企业，台系臻鼎-KY身为全球第一大PCB和软板厂商，IC载板在集团本来是着墨但规模较小，不过去年臻鼎载板顺利转盈，臻鼎今年也大动作通过子公司礼鼎顺利取得深圳57,000平方米土地建厂，大举切入IC载板产业，预计2023年贡献产能。

除了臻鼎，中国最大PCB龙头企业深南等厂商，也针对IC载板一直有发展计划，虽然可能脚步还落后日韩及台湾，但也并非从零开始，在中国政府扶植下，也有可能拉近差距。

国内做PI的企业，基本上无外乎国风塑业、时代新材和丹邦科技。PI 薄膜制备技术主要包括配方、工艺及装备三方面的核心技术，三者缺一不可。除瑞华泰外的其余三家，总是有各自的不足，比如，国风塑业、时代新代产品种类不齐全；国风的生产线还是瑞华泰给造的(大家可以更认真读读交流纪要，里面说，以后，咱瑞华泰不再往外卖生产线了，哈哈)。

瑞华泰是国内唯一能够做到配方+工艺+设备全链条的公司，嗯嗯，不错

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5月31日讯，有投资者向*ST丹邦（002618）提问， 按现在的股票价格，公司大股东就算把所持有的股份全减持了，也还不清债务。请问公司是否就准备任由抵押股票被减持了？

　　公司回答表示，投资者，您好，减持是每个股东的权利，但公司会建议并敦促控股股东及早解决其债务和质押等问题，化解由此给公司股票在二级市场带来的压力，感谢关注。

公司tpi量子碳基膜已经应用于储能成品，请问该储能成品是新能源换电汽车方面的产品吗？

　　公司回答表示，投资者，您好，当前主要为储能电池方面，感谢关注。

您好，公司主要优势产品为柔性印制电路板相关产品，感谢关注。

1、公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。

2、当前公司TIP碳化膜已应用至储能电池成品，但尚属于性能测试阶段。