斥资超3万亿，美、韩联手抢夺“新石油”！

5月21日，美、韩两国总统在白宫举行会谈，并发布《美韩领导人联合声明》。

众所周知，在中美这轮角逐中，韩国谁也不想得罪一直保持中立态度。而拜登政府此次邀请文在寅访美的核心目的，就是要逼迫韩国站队，与美日组建三方同盟。

从《声明》来看，美日韩同盟虽没成功，但韩国已开始向美国靠拢。

其中影响最大的当属美、韩在半导体制造领域展开的千亿合作计划。

这意味着美国将掀起新一轮芯片争霸战，新的挑战已然降临，中国芯片产业能否突破重围？

壹

先来看韩国为啥站队美国。

一直以来，韩国从中国市场获得巨大利益，尤其是出口芯片赚嗨了。碍于这层，韩国一直没敢和中国撕破脸，但架不住美国恩威并施。

文在寅这次访美收获满满，比如终止《韩美导弹指南》，彻底解除对韩国导弹最大射程和弹头重量的限制，由韩国掌握导弹主权。

如此一来，韩国在军事发展上自主权更大了，对于未来半岛局势和东亚稳定带来新挑战。

除了导弹主权，韩国还拿到更直接的好处：美国同意向55万韩国军队提供新冠病毒疫苗。

又送导弹又送疫苗，美国对韩国发慈悲？当然不是，韩国得拿芯片和电动车产业来换。

“芯片的重要性已超越石油，成为驱动世界经济增长的关键资源。”

从中美半导体大战，到今年全球性缺芯危机，全球半导体竞争正变得越来越激烈。作为全球疯抢的“新石油”，半导体竞争已上升为强国围猎的重大战略领域。

在半导体领域，全球目前高度依赖两个地方—韩国和台湾地区！

数据显示，近年来中国、韩国等地半导体出货量占比不断提升，目前亚洲已掌握着全球80%的半导体出口，包括苹果、高通、博通在内的美国芯片设计企业都严重依赖亚洲的晶圆代工厂。

为啥是韩国、台湾地区掌控着“新石油”？这里涉及到全球半导体产业格局，经过几十年发展，产业链各环节非常成熟，各国优势也十分清晰。

上游材料领域日本较强，设备领域荷兰阿斯麦光刻机独步天下；中游设计领域基本就是美国天下，英特尔、高通、AMD、苹果等群星璀璨，制造领域台积电、三星双称霸；下游封测领域技术含量相对低，属于劳动密集型产业，不过龙头还是台湾地区的日月光。

现在整个芯片产业链以代工制造环节最为关键，从这轮全球缺芯危机中就能看出，台积电的代工生意空前火爆，订单都排到2023年去了，俨然化身全球希望。

在制造环节，台湾地区的台积电称霸天下，韩国三星紧追不舍时刻想超越老大。

5月13日，韩国政府正式宣布未来10年内投资510万亿韩元（约3万亿元），打造全球最大的半导体制造产业中心。

其中，仅三星一家就计划投资171万亿韩元（约1万元），以提升该公司在晶圆代工方面的实力，从而决战台积电。

台积电、三星打得热火朝天，双双前往3nm，而代表美国最强芯片制造的英特尔还停留在7nm，美国当然不会坐以待毙。

贰

特朗普曾在中美5G竞争中留下一句“名言”：我们不允许有人超越美国。

换到芯片如此关键的领域也不例外，当台积电、三星以压倒性优势打败英特尔时，美国已悄然展开新一轮半导体争霸战，重点就是抢夺芯片制造高地。

据报道，为了减少对亚洲代工厂的依赖，美国开始重振半导体产业，未来将投资500亿美元（约3215亿元）用于半导体制造。

美国如何反击？首先是英特尔转型。

今年3月底，英特尔宣布将斥资200亿美元在美国新建两个芯片工厂，并建立代工业务，剑指台积电、三星两大对手。

20几年前，还是全球芯片王者的英特尔看不起台积电的芯片代工生意，如今却进军制造，这事还被张忠谋嘲讽了一番。

不管英特尔是为自救也好，转型也好，总之美国人在芯片领域的注意力已从设计转回制造。

其次是迫使台积电、三星到美国建厂，而且要把最先进的制造技术留下。

目前台积电已确认将斥资超2000亿元在美国亚利桑那州新建6座5nm芯片厂，预计2024年投产。

这次文在寅和拜登会谈也敲定了三星在美国投资170亿美元（约1092亿元）建厂这事，三星这个新工厂未来也是生产5—3nm芯片，预计将为美国提供至少1800个工作岗位。

至此，全球最顶尖的芯片代工技术回流美国。

这意味着，美国未来将从设计到制造掌控芯片全产业链，从而完善自己的芯片霸权，可以肆意制裁别国，尤其对大陆芯片产业造成重大威胁。

美日韩同盟没来，“芯片铁三角”却来了，必须引起重视！

结语：

随着5G、物联网、智能汽车等新技术推进，未来芯片需求将不断扩大，将其比作“新石油”毫不夸张。

全球争夺“新石油”大战中，技术难度高、耗资巨大的芯片制造明显最关键。而大陆芯片制造水平目前徘徊在14nm，落后明显。

更令人头疼的是，5月11日美国又联合欧洲、日本、韩国、台湾地区等地的64家企业成立美国半导体联盟。

64家企业包括美国高通、博通、苹果、英特尔、谷歌、亚马逊等科技巨头，以及台积电、三星、SK海力士、尼康、阿斯麦、ARM等海外芯片巨头。

这些企业几乎覆盖了整个半导体产业链，唯独没有大陆芯片企业在内，排华意图明显。

重重压力下，我国已奋起追赶。目前芯片产业从政策扶持到高校人才培养都得到空前重视，立志让中国半导体行业不再被“卡脖子”。

我们说过芯片最缺的不是技术而是人才，这次我们攻关半导体的决心不亚于当年的日、韩，只要留住人才付出足够努力，突破重围只是时间问题，未来高端芯片之争必有大陆一席之地！