拆解报告：Redmi AirDots S真无线蓝牙耳机
-----我爱音频网拆解报告第331篇-----
与小米真无线蓝牙耳机Air 2s的升级一样，近日红米在其官网上也推出了Redmi Airdots的升级版，加了一个大写的S，Redmi Airdots S真无线蓝牙耳机。
同样走“加量不加价”路线，售价和外型与前代保持一致，新增加了低延迟的游戏模式。这款百元级的TWS耳机内部有何升级，时过境迁，它的竞争力又如何，一起来看我爱音频网的详细拆解吧~
此前，我爱音频网曾经拆解过Redmi红米 AirDots真无线蓝牙耳机、Redmi小爱智能音箱Play。更多小米音频产品拆解还有，年度报告：小米22款智能音频产品拆解汇总、近期还拆解了小米小爱音箱Pro、小米户外蓝牙音箱MINI、小米无线充蓝牙音箱以及小米小爱触屏音箱PRO 8。
一、Redmi AirDots S 开箱
包装风格与小米其他TWS耳机产品一致，长条型包装盒，蓝白色调，正面是耳机和充电盒的渲染图，产品名：Redmi Airdots S真无线蓝牙耳机。
包装盒背面是部分产品信息，产品型号：TWSEJ05LS，单耳机电池容量43mAh，充电盒电池容量300mAh，通话时间约4小时，支持蓝牙5.0，与前代没有什么差别。制造商：东莞市盈声电子科技有限公司，此次的生产商为东莞市和乐电子有限公司。
包装盒内物品，耳机和充电盒、附赠的硅胶耳塞和使用说明书。
附赠的两对不同尺寸的硅胶耳塞。
充电盒外有一塑料膜，提示使用耳机前撕掉充电触点处的隔离膜。
充电盒顶部，印有Redmi的Logo，盒体为塑料材质，表面是磨砂手感。
充电盒底部的产品信息，Redmi AirDots S真无线蓝牙耳机，产品型号TWSEJ05LS，耳机输入参数：5V⎓100mA，充电盒输入参数：5V⎓500mA，充电盒输出参数：5V ⎓150mA。
耳机充电盒背面，有一个Micro-USB充电接口。
耳机在充电盒的状态，耳机外侧也贴有保护膜。
充电盒座舱内的充电触点特写。
撕下耳机充电触点处的隔离膜。
耳机上的LED指示灯，充电时闪烁红色。
耳机与充电盒共重：35.1克。
充电盒单重：27.1克。
左右耳机共重：8.1克。此前的Redmi AirDots我爱音频网没有称重，重量应该没有太大变化，单耳4克算是非常轻了。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001 对Redmi AirDots S进行有线充电测试，功率约为1.2W。
二、Redmi AirDots S拆解
撬开充电座舱，电池位于充电盒底部，内部主板通过三颗螺丝固定。
充电座舱内侧，共有5颗磁铁，其中四颗是吸附固定耳机的，下面一颗是吸附充电盒盖子的。
取出充电盒内的电池和主板。
电池和主板另一面。
充电盒电池型号为PL501340，容量300mAh/1.11Wh，额定电压3.7V，与前代一致。生产日期为2019年11月28日。
电池导线直接焊接在正负极上。
充电盒正面的LED指示灯。
镀金充电顶针特写。
圣邦微 SGM66051 5.1V同步整流升压IC，将内置电池升压为耳机充电。
圣邦微 SGM66051 详细资料。
赛芯微 XB5335A一体化锂电池保护IC，用于充电盒内部电池过充过放等保护功能。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有QCY、红米、魅族、派美特、索爱、出门问问、漫步者、荣耀等品牌的TWS耳机大量采用赛芯的电池保护方案。
圣邦威SGM4056 线性充电IC，内置过压保护，最高耐压26.5V，并且有6.8V过压保护，可以省去外部过压保护元件。
圣邦威 SGM4056 详细资料。
下面再来拆解耳机，耳机外型与前代一致，入耳式设计，体积比较小巧。
耳机支持按压控制，前端有隐藏的LED指示灯。
耳机前端的麦克风开孔，主要用来拾取通话时人说话的声音。
充电触点特写。
摘下硅胶套，出音孔附近有一调音孔。
出音孔处的防尘网特写。
出音孔附近壳体上印有CMIIT ID代码。
沿合模线拆开耳机。
耳机内盖里的充电触点小板和两块磁铁，用于辅助充电定位。
外壳内侧特写，有按键和指示灯开孔。
麦克风的硅胶保护壳，提升密闭性，提高拾音能力。
耳机软包电池与一元硬币的尺寸对比。
电池型号541112，容量0.16Wh，与前代一致。
导线直接焊接在电池正负极。
耳机主板与一元硬币的尺寸对比。
主板正面，有一颗IC，两颗LED指示灯和微动按键等，右侧是贴片蓝牙天线。
主板背面主要是主控芯片和MEMS硅麦。
陶瓷蓝牙天线特写。
微动按键特写。
两颗LED指示灯。
镭雕MB50 BLL2的IC。
丝印M15 J66的IC，这是耳机内置电池的保护芯片。
主控芯片为REALTEK瑞昱RTL8763BFR，这是瑞昱首款支持AI唤醒的TWS蓝牙耳机芯片，支持蓝牙5.0，支持HFP 1.7, HSP 1.2, A2DP 1.3，AVRCP 1.6，SPP 1.2 和 PBAP 1.0，具有双耳通话功能。
RTL8763BFR具有32位ARM处理器，24位DSP，运行频率最高160MHz，内置8Mbits Flash内存。它还内置了锂电池充电管理，内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。在扩展性方面，支持三路LED驱动，支持触摸IC控制，支持模拟和数字麦克风输入，并且支持双麦克风。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、Anker、FIIL、QCY等品牌的多款产品采用了瑞昱的TWS耳机方案。
最后来看看耳机的扬声器单元。
动圈单元特写。
扬声器尺寸约6mm。
拆解全家福。
我爱音频网总结
从硬件层面的拆解来看，Redmi AirDots S真无线蓝牙耳机与此前的Redmi AirDots相比，不同之处有两点，一是充电盒上的Logo从小米的图标变成了Redmi，二是官方宣传连按三下按键可开启游戏模式，降低传输延迟，不知道
Redmi AirDots会不会升级此功能。
除此之外，两代AirDots都采用了瑞昱RTL8763BFR主控芯片，支持蓝牙5.0、支持双通道立体声、支持双耳通话；耳机连按两次按键可唤醒语音助手；耳机支持IPX4等级防水；耳机电池容量0.16Wh，充电盒电池容量300mAh/1.11Wh，官宣续航4h+12h。