车间生产环境及ESD的控制要求
车间生产环境及ESD的控制要求
一、环境和ESD的控制
1.1 是否整个生产区域都有温湿度控制仪器以检视温度变化的情况？
1.2 温湿度计位置是否合理？（是否靠近热源、冷源），数量是否足够？
1.3 是否生产区有明显的静电防护区、非静电防护区划分，且划分标志、标识明显醒目?
1.4 是否有文件规定温湿度的上下限以保证良好的生产控制（如锡膏粘度、ESD/MSD等）？
1.5 当温度或湿度超出定义的极限时是否采取过有效的行动/措施？
1.6 所有静电敏感区域是否配备了温、湿度计,是否有记录可追溯？
1.7 ESD大地阻抗（接地柱到大地）是否至少每年测量一次？
1.8 制造区是否装ESD传导或静电耗散地板？（即使是ESD地毯也得0分）
1.9 是否有证据显示地板是用导电胶与接地铜相连？
1.10 是否有专门区域配备了防静电腕带和人体电阻综合测试仪器，以供测试、记录（测试仪器是否处于正常状态）？
1.11 是否有作业指导书（腕带和人体电阻测试方法、离子风机的使用方法、接地监控仪的使用方法）指导员工进行正确的防静电操作？
1.12 是否按照地板/覆层制造商的规格来进行地板的清洁？
1.13 存放器件的储存架是否使用防静电轮或拖链与ESD地板相连接？
1.14 是否所有的机器/设备都进行了可靠的ESD接地？
1.15 周转车底部有接地链条并且自然垂下保证可靠接地？
1.16 所有接地端口都有明显符合规范的接地标志？
1.18 接地状况是否定期做了检测并有相关记录？
1.19 是否定期使用ESD测量仪器测量对地的阻抗,并有记录？
1.20 生产区域的地板每5000平方英尺至少量测五个点？
1.21 是否有证据表明：在ESD保护区域地板，夹具，工作台,周转车,设备以及物料存储区，周期性地进行了ESD测试,并有记录？
1.22 是否有恰当的ESD标记或者标签贴于静电保护区,且标识醒目？
1.23 任何在静电保护区的人员都穿有静电衣，静电脚环或静电鞋？
1.24 除了静电脚环/静电鞋外，任何坐着的员工在处理元器件时必须使用静电手腕？
1.25 生产区域使用的椅子是否静电安全，且与地板是传导性连接？
1.26 生产区域使用的台面是否静电安全，表面阻抗是否符合要求？
1.27 生产设备的关键部件（如传送带、传送链、导轨、SMT吸嘴等）是否均由防静电材料制成并有有效的接地通路？
1.28 静电保护区所使用的操作工具都是防静电的？
1.29 所有与ESD器件接触的工装/夹具是否均为防静电材料制作？
1.30 静电敏感器件和非静电敏感器件是否分开放置？
1.31 ESSD器件及组件的包装盛放都有明显的防静电警示标识吗？
1.32 是否有证据显示防静电与静电消耗材料（通常粉红色）没有被用于静电区以外元器件的储存？
1.33 是否有证据显示静电保护材料（通常是灰色）用于静电区以外零件的储存？
1.34 是否周期性地进行了静电稽核来确认ESD区域的ESD接地系统完好？
1.35 ESD宣传、培训、考核体系是否健全（宣传、培训资料和记录有备可查）？
1.36 有关于ESD防护个人用品，如腕带、手套等的领用管理制度吗？
1.37 员工是否能够方便地查阅到最新的防静电操作指导书和相关规范吗
1.38 是否有正式的作业指导书（腕带和人体电阻测试方法、离子风机使用方法、接地监控仪使用方法等）指导员工如何进行正确的防静电操作吗
1.39 EPA中不可清除的静电产生物品（如装配中容易产生静电的塑胶件、器件、显示器等）是否采取防静电措施，如装配中使用离子风机、工具涂防静电液、保证静电敏感器件远离不可消除的静电源30cm以上？
1.40 工作服外部是否无携带有除工卡和笔之外的金属物件、塑料物件现象？
二、潮湿敏感器件
2.1 元件上线/下线的存储是否符合元器件存储与使用规范？
2.2 操作员是否可以很容易地识别MSD并知道其MSL？
2.3 MSD包装时是否都放有干燥剂和潮敏指示卡
2.4 MSD在开封后有无时间标识并是否根据已知的限定来监控暴露的时间？
2.5 对于任一元件，即使位于干燥的盒子中，当它暴露于空气中的时间超出了规定，有无标识加以指示？
2.6 对于已装于贴片机中的MSD元件，当超过允许的暴露时间是否有标识指示？
2.7 有无MSD管控要求的指导文件？
2.8 是否按照元器件存储与使用规范降额1要求来进行MSD暴露时间的管控?
2.9 对于湿度敏感元件的控制是否包括那些在卷带上的元件？
2.10 元件储存的烤箱中的时间和温度是否有文件规定和控制？
2.11 元件烘烤的时间和温度是否依据元件供应商的指导或J-STD-0033A标准制订的？
2.12 PCBA制程时间管制是否按照我是规范要求执行
2.13 PCB是否按三级潮敏进行管控（是否有MSD时间管制标签）
2.14 MSD宣传、培训、考核体系是否健全（宣传、培训资料和记录有备可查）？
线体配置与控制
三、线体配置与控制
3.1 是否有一个扫描系统配置整个生产流程，可通过条码来追踪整个流程？能否获得单板的历史信息？
3.2 是否建立且执行了停线标准？
3.3 停线标准是否清楚说明品质的限制要求？
3.4 是否有文件checklist来指导换线生产？
3.5 机器设备的日常保养记录挂在机器处而且都是最新的？
3.6 问题的描述与其解决对策是否记录和确认在日报上？
四、PCBA检验
4.1 操作员或检验员处理单板或元件是否做了相应的防静电措施？
4.2 检验员是否有固定的检验工位？
4.3 各工序的检验配置是否合理（与我司的工艺规程的工序设置基本保持一致）？
4.4 检验员身边是否有我司的检验标准？
4.5 是否有证据显示已经对IPQC检验员进行了我司检验标准（或IPC－610标准）和零件识别的培训和认证？
4.6 品质检验员是否随时获取抽样计划（例如：ANSI.MIL.ASQ等）？
4.7 检验员能否得到具体产品专用参考工具（如金板、各类模板等）
4.8 所加工单板有周、月度缺陷分析报告以及改进报告？
4.9 是否有首件检查checklist（备注：具体要求再补充）
4.10 对于加工不良缺陷位置是否有明确标识
五、化学兼容性
5.1 锡丝，阻焊剂，阻焊笔，清洁剂等是否有一个图表文件描述他们的化学兼容性？
5.2 对所使用的各种焊剂，阻焊剂，清洁剂等，其规格书是否可以容易的取得？
5.3 是否有使用化学工业标准的标签去识别所有的化学制品，如阻焊剂，酒精等？
六、软件烧录
6.1 程序烧录工段是否有版本受控的作业指导书给操作员参考（未经签署或无发行日期不得分）？
6.2 作业指导书上是否有元件编码与描述？
6.3 元件的描述是否足够详细以确保所用的是正确待烧录的元件？
6.4 如果烧录的元件需要贴标签，作业指导书是否包含了Label编码和Label内容得图样或者照片？
6.5 烧录元件上标签的方向是否统一并且包括正确的认证信息？
6.6 元件是否只有在烧录后才贴上显示程序信息的标签？
6.7 是否有证据显示已经烧制的元件跟尚未烧制的元件是分开放置的？
6.8 主程序名/号码和版本是否在作业指导书中说明，并是否能由此信息追溯制成板/成品板的版本信息？
6.9 作业指导书是否指明了待烧录件装入烧录机的方向？
6.10 烧录原件是否进行潮敏管控？
6.11 元件烧录后放入包装的方向是否与烧录前在包装中的方向一致？
6.12 重复烧录元器件是否单独管控(标签是否更换,烧录程序和标签内容是否一致)