深科技对外投资3.06亿元设立参股公司暨整合通讯与消费电子业务
挖贝网2月24日，深科技（000021）近日发布公告，公司和桂林高新集团、领益智造于2021年2月24日在桂林签署《投资协议》，由各方共同投资设立博晟科技，并以其为经营主体在桂林开展以系统组装及精密结构部件为主的业务。新设公司博晟科技的注册资本为9亿元人民币，其中本公司、桂林高新集团、领益智造分别出资3.06亿元、3.24亿元、2.70亿元，并各持有其34%、36%和30%的股权。本公司将以自有资金进行出资。
根据公司通讯与消费电子业务资产整合计划，博晟科技新设完成后，将收购本公司全资子公司深科技桂林（深科技桂林现为本公司通讯与消费电子业务主要平台）。本次业务整合完成后，博晟科技及其下属企业将努力打造为拥有“组装+精密结构件”垂直一体化生产制造能力的优质企业。
鉴于本次资产业务整合尚需对深科技桂林同步开展审计评估以及确定深科技桂林转让价格等相关工作，公司将根据后续项目进展情况，依照《深圳证券交易所股票上市规则》和《公司章程》的有关规定履行相应审议程序及信息披露义务。
投资标的基本情况：
公司名称：桂林博晟科技有限公司
注册资本：90,000万元人民币
出资方式：各股东全部以货币方式认缴博晟科技全部注册资本，本公司货币出资全部来自有资金。
主营业务（暂定）：电子产品的研发、设计及生产及技术服务；开发、经营计算机软、硬件系统及其外部设备、通讯设备、电子仪器仪表及其零部件、元器件、接插件和原材料；塑胶、电子精密组件制造技术研发；生产、加工、销售；五金制品、塑胶制品、塑胶电子制品、模具；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（以工商登记为准，标的公司的经营范围中属于法律、行政法规规定须经批准的项目，应当依法经过相关部门批准后方可开展经营活动。）
对外投资目的：公司凭借多年深耕细分市场经验，已形成聚焦发展半导体封测、智能制造的业务发展模式，半导体业务更是公司战略布局重点发展方向。深科技桂林作为公司通讯与消费电子主要业务平台，由于其单纯的组装业务模式附加值并不高，加上市场竞争不断加剧，面临的经营压力日益增大，本次通过与领益智造、桂林高新集团合作设立参股公司，并将深科技桂林作为参股公司的全资子公司，共同致力于打造拥有“组装+精密结构件”垂直一体化生产制造能力的优质企业，一方面可充分利用各方优势，实现强强联合，另一方面可进一步提升包含深科技桂林在内的参股公司的整体盈利能力，提升项目整体回报率，实现各方共赢。
存在的风险：本次对外投资，可能受宏观经济、行业周期、运营管理等方面的影响，公司将采取适当的策略、管理措施加强风险管控，以期获得良好的投资回报。
对公司的影响：本次对外投资及深科技桂林转让事项符合公司的战略发展规划，如前述项目能顺利实施，将有望对公司未来财务状况和经营成果产生积极的影响。
挖贝网资料显示，深科技业务主要涵盖数据存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产，公司也在积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业。