投资1200亿美元、10万个就业岗位！英特尔新工厂就像一座小城市

英特尔公司首席执行官帕特·基尔辛格（Patrick Gelsinger)表示，新的工厂园区将耗资600亿至1200亿美元，将包括能够使用英特尔先进工艺技术加工晶圆的多个模块，以及芯片封装设施。该公司的目标是将其建在一所大学附近，以简化新人员的招聘。

作为其IDM 2.0战略的一部分，英特尔将在今年年底前决定其在美国的下一个主要半导体制造中心的确切位置。PatGelsinger在接受《华盛顿邮报》采访时说，该工厂将包括六到八个不同功能的晶圆厂模块，使用该公司的领先制造工艺生产芯片，能够使用英特尔的专有技术如EMIB和Foveros封装芯片，还将运行一个专门的发电厂。

每个半导体制造模块的成本将在100亿美元到150亿美元之间，因此英特尔在未来十年对该中心的投资可能低至600亿美元，最高可能达到1200亿美元。

基尔辛格告诉《华盛顿邮报》：“我们将目光广泛地投向美国各地。这将是一个非常大的基地，有6到8个晶圆厂，每个晶圆厂造价在100亿到150亿美元之间。这个项目将在未来十年投入1000亿美元资金，创造1万个直接就业岗位。根据我们的经验，未来还会派生出10万个工作岗位。所以，从本质上说，我们想要建造一个小城市。”

目前英特尔没有透露该工厂的第一个模块将支持哪些节点，然而，由于它最早将在2024年的某个时候开始运营，新工厂可能将使用intel 4 和intel 3的制造技术生产芯片。最终，该工厂将采用更先进的制造技术。即将建立的工厂的生产能力是未知的，其位置也是未知的。英特尔需要在一个基础设施发达、水和能源供应充足的地方建造其下一个制造厂。此外，该公司计划在拥有大学的大城市附近建造它，以吸引更高素质的人才。

“现在我们正在与美国多个州合作，他们向我们提供关于场地位置、能源、水、环境、大学附近、技能能力的建议，我希望在年底之前就该地点发布公告。”基尔辛格说。

今年早些时候，英特尔提出计划花费200亿美元来推进其在亚利桑那州的制造业务。此外，该公司将宣布其全新的工厂中心的位置，比如该公司在亚利桑那州和俄勒冈州的工厂。

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