万物互联时代,智能汽车需要陶瓷基板

智能汽车与其说是一辆汽车,更像是一个智能终端。它赋予了汽车作为电子产品的属性,电子属性与机械属性并重,并将逐渐超越后者,主导汽车的产品定义及用户体验。正是因为这样,智能汽车和传统汽车在架构上分道扬镳。

作为“电子产品”的智能汽车,更关注数据的采集、处理及通信。

有别于传统汽车,智能汽车决定产品间差异的不再只是机械部件,而是诸如传感器、芯片、CAN总线这样的电子部件。实际上,许多用户对电子部件的重视程度,已经超越了对机械本身的关注。也正是因为这样,越来越多的制造商需要这么一种,在提升电子部件整体质量的同时,还能贴合“集成化”,“小型化”,”智能化”的未来发展方向商品----陶瓷基板应运而生。

为什么要选择陶瓷基板?

陶瓷基板在提升电子部件整体质量方面,具有很多传统基板无法比拟的优点,主要体现在以下几点:

一、更高的导热率

传统MCPCB的热导率是1~2w/mk,铜本身的导热率是383.8w/mk,但是绝缘层的导热率只有1.0w/mk左右,好一点的能达到1.8w/mk,因为有绝缘层的缘故,铜基板的导热率只能达到2w/mk左右。相对于传统材料,氧化铝陶瓷基板的热导率是15~35 w/mk,氮化铝陶瓷基板的热导率是170~230 w/mk。陶瓷基板采用陶瓷片作为基板,无需绝缘层,铜线路上的热量直接传导到陶瓷片上面散去,完整地保存了陶瓷片的导热能力。

二、耐腐蚀性

车体内部零部件在汽车运行时所处的环境是非常恶劣的,经常处于高温和强腐蚀的情况下。据报道,金属腐蚀导致全世界每年每辆汽车平均损失为150~250美元。由汽车零部件腐蚀而导致的汽车召回事件,不在少数。陶瓷电路板使用无机不导电陶瓷做基材,然后金属直接和陶瓷接触,在具有很强的耐腐蚀性的同时,也不会像金属基材料一样损坏传感器。

三、更匹配的热膨胀系数

传感器芯片的材质一般是硅,陶瓷和芯片的热膨胀系数接近,不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。这是一般金属材料基板无法做到的。

从机械到电子,汽车产品的迭代,已经不仅仅只是发动机、变速器等机械层面的竞争。未来车企们竞争的决胜点将是自动驾驶,是数字座舱,是三电技术的升级,而且迭代的速度将越来越快。

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