万物互联时代，智能汽车需要陶瓷基板

智能汽车与其说是一辆汽车，更像是一个智能终端。它赋予了汽车作为电子产品的属性，电子属性与机械属性并重，并将逐渐超越后者，主导汽车的产品定义及用户体验。正是因为这样，智能汽车和传统汽车在架构上分道扬镳。

作为“电子产品”的智能汽车，更关注数据的采集、处理及通信。

有别于传统汽车，智能汽车决定产品间差异的不再只是机械部件，而是诸如传感器、芯片、CAN总线这样的电子部件。实际上，许多用户对电子部件的重视程度，已经超越了对机械本身的关注。也正是因为这样，越来越多的制造商需要这么一种，在提升电子部件整体质量的同时，还能贴合“集成化”，“小型化”，”智能化”的未来发展方向商品----陶瓷基板应运而生。

为什么要选择陶瓷基板？

陶瓷基板在提升电子部件整体质量方面，具有很多传统基板无法比拟的优点，主要体现在以下几点：

一、更高的导热率

传统MCPCB的热导率是1～2w/mk，铜本身的导热率是383.8w/mk，但是绝缘层的导热率只有1.0w/mk左右，好一点的能达到1.8w/mk，因为有绝缘层的缘故，铜基板的导热率只能达到2w/mk左右。相对于传统材料，氧化铝陶瓷基板的热导率是15～35 w/mk，氮化铝陶瓷基板的热导率是170～230 w/mk。陶瓷基板采用陶瓷片作为基板，无需绝缘层，铜线路上的热量直接传导到陶瓷片上面散去，完整地保存了陶瓷片的导热能力。

二、耐腐蚀性

车体内部零部件在汽车运行时所处的环境是非常恶劣的，经常处于高温和强腐蚀的情况下。据报道，金属腐蚀导致全世界每年每辆汽车平均损失为150～250美元。由汽车零部件腐蚀而导致的汽车召回事件，不在少数。陶瓷电路板使用无机不导电陶瓷做基材，然后金属直接和陶瓷接触，在具有很强的耐腐蚀性的同时，也不会像金属基材料一样损坏传感器。

三、更匹配的热膨胀系数

传感器芯片的材质一般是硅，陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。这是一般金属材料基板无法做到的。

从机械到电子，汽车产品的迭代，已经不仅仅只是发动机、变速器等机械层面的竞争。未来车企们竞争的决胜点将是自动驾驶，是数字座舱，是三电技术的升级，而且迭代的速度将越来越快。