国产芯再崛起！5G时代或将重新洗牌：国产5G"芯"终于展现强大实力

就在近日，国内正式颁发了5G牌照，这也意味着我国正式进入到了5G商用时代，同时国内的三大运营商也公布了40城的5G计划，可以说，在今年年内，我国绝大部分热门的城市都将进入到5G时代，但在当下，史上还尚未有任何一款手机CPU芯片支持5G网络，这也意味着如果想要率先使用上5G网络，就需要通过外挂5G基带芯片来实现，但就在大家都加大力度投入其中，为了进一步抢占更多的市场份额时，而美国的Intel公司却突然宣布，将会退出5G基带芯片的研发，后续也将会更加专注于个人PC芯片研发上面，Intel公司这退出移动5G芯片的舞台官宣，也意味着全球5G芯片竞争坏境尤为激烈，目前在全球范围之内，拥有5G基带芯片技术共有物价公司：即美国的高通、韩国的三星、中国的华为、紫光展锐以及联发科。

对于即将来临的5G时代，其实Intel早就希望能够在移动智能设备中分一杯羹，但一直在这个领域未能够有所突破，即使在4G时代，在iPhone XR以及iPhone XS系列的鼎力支持下，再加上Intel在芯片领域所累积的雄厚实力，依旧无法继续让其在5G芯片领域进一步寻求突破，最终以失败告终，折戟沉沙。

你方唱罢，我登场，虽然Intel在5G基带芯片领域的时代，给各大芯片厂商敲响了警钟，但国内的芯片企业还是不负众望，此前就已经沉默已有三年之久的芯片巨头联发科，如今也是率先发布了5G基带芯片—HelioM70，同时华为海思巴龙5000、紫光展锐的春藤510，这都是目前市面上非常优秀的5G基带芯片，尤其是华为的巴龙5000，无论是在工艺、性能以及各项重要指标方面，都遥遥领先于高通的X55芯片，不得不说国产芯片巨头的再次崛起，也让高通在5G领域受到了严重的威胁。

为何国产5G芯片迎来了爆炸式发展，而intel在5G芯片的开发上之却以失败告终?

其实最关键的原因，还是因为基带芯片原本就是一个非常复杂的手机芯片，而在当下的5G时代，5G网络的载荷量更是4G的数十倍之多，在兼顾性能以及“功耗控制”成为了非常大的技术难题，尤其是此前Intel 在4G基带芯片方面，备受用户吐槽。同时目前也满足各大手机厂商的实际需求，目前除了高通的X55 5G基带芯片以外，几乎都能够同时兼容2G、3G、4G、5G频段与模式，这也是进一步加大了5G芯片的设计难度。

不得不说，5G基带芯片对于任何一个国家而言，都是意义非凡，掌握了相关的5G领域芯片的核心技术，就是掌控了未来5G万物互联时代，虽然在相关PC端芯片方面，依旧还需要依赖美国的技术，但在如今的5G技术领域，我们可以说是正在掌握了核心技术，众多国产5G基带芯片的发布，在未来5G时代就不需要受制别人，可以更好的发展业务。甚至可以毫不夸张的说，绝对是在该领域的领头羊、实力担当。

毕竟像5G基带这样的芯片，不是谁想做就能做的，没有一定的功力与技术累积是很难成功的，就连intel这样的芯片巨头都失败了，更不用说一般的科技公司了。从这一方面来说，我国当前拥有三家这样的5G国产芯片公司，充分说明了中国在该领域的技术实力。

如今的芯片已经通过了各项检测，受到了多方面的喜爱，而在今后企业还会加大力度布局5G中，这就意味着高通的市场将会被抢夺，相信在我国的企业强强联合之下，对方会被打得落花流水。

在小编看来，在5G领域，众多国产厂商们，华为的引领下，也是抢占了一次又一次的先机，接下来，就要看这些国产5G芯片厂商们，如何继续需求突破，准确的把握5G市场方向，将对方会被打得落花流水。谱写属于自己国产5G芯片的传奇吧！小伙伴们，你们举得这次5G基带芯片市场抢夺战中，谁会笑到最后呢？欢迎在评论区中留言讨论！

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