Hot Chips 2020：移动平台芯片专场，AMD和Intel复读之前的幻灯片

在Intel、IBM和Marvell登场介绍了他们在服务器/数据中心级处理器上所取得的进展后，会议的议程进入到移动芯片专场。本次Hot Chips大会上AMD和Intel都会介绍自家最新的移动平台SoC，AMD是拿了Renoir APU，而Intel是拿了还没发布的Tiger Lake来。

很遗憾的是，两家在这场Hot Chips上都没有给出关于各自平台SoC的新内容，基本上就是把之前的演示文稿拿出来重新放了一遍而已，所以在这里我们也就不重复报道这些内容了，感兴趣的读者可以去阅读AMD公布Ryzen 4000移动APU细节：性能强、能效高、省电耐用和看Intel如何在移动端找回场子：Tiger Lake SoC解析两篇文章进行了解。本文主要收录了两场演讲中的问答环节和一些在以上两篇文章中没有提到的细节内容。

Renoir APU

补遗：PCIe总线数量在移动平台上是16~20条，在桌面平台则是20~24条。

Q&A环节：

• Q：Melt、Spectre？A： Melt不会影响AMD。Zen 2在硬件层面上对Spec v2/v4做了防护。增加了Guest模式执行，增强了虚拟化的安全性，并新增了全内存加密特性。

• Q：在这个面积内做8核，取舍呢？A：我们想要提供8核的性能，我们对7nm进行了分析，并发现如果我们注意一点就能够做8核。很多内容创作能够从8核中受益。这对高性能应用来说很方便。在GPU上，我们同样非常注意我们能够驾驭的每瓦性能和每平方毫米的性能。我们发现在7nm下面能够拥有更高的频率，所以我们对资源进行了平衡，这也就是为什么我们做了8个CU。在有高内存带宽的情况下，Vega能够在15W的功耗中提供更好的表现。

Tiger Lake

补遗：将PCIe设备从PCH上转移到CPU直连可以降低100ns的延迟。

Q&A环节：

• Q：只有4个CPU内核？范围（值得应该是频率）呢？A： 将会根据具体的SKU配置决定，将会在九月份的产品发布时公布。

• Q：全内存加密的性能影响？A：看9月2日的产品发布。

• Q：全内存加密的带宽影响？A：没有损失。

• Q：PL2？A：看9月2日的产品发布。

• Q：PCIe的入内通讯是否会被L3缓存？A：你可以（大概意思是这问题太**了懒得回答）。

• Q：DVFS的频率属于哪种？A：没有具体的数据。我们对利用率进行了抽样，并且可以提供足够的精细程度。

• Q：增大的L2在延迟上增加了多少？A：没有回答。

可以看到Intel在Tiger Lake的问题上采取的是躲闪的态度，这也让Ian Cutress博士有些不满：

我认为L2延迟是一个架构问题。你们说过这次是关于架构方面的talk，不是产品方面的talk。