来得太快！1nm，ASML正式官宣了

光刻机是芯片生产制造的必要设备，目前，最先进的光刻机技术掌握在ASML手中。

数据显示，ASML研发生产的DUV光刻机，能够生产7nm以上的芯片，而EUV光刻机则能够生产制造7nm以下的芯片，两款光刻机几乎占领了中高端市场。

最主要的是，EUV光刻机是生产7nm以下芯片的必要设备，所以，台积电才大量安装EUV光刻机，预计在2021年安装超过50台。

另外，三星也加入其中，李在镕更是亲自前往ASML，协商购买更多的EUV光刻机，目的就是提升先进制程芯片的产能和良品率。

但没有想到的是，就在三星、台积电等都大量争夺EUV光刻机之际，ASML却正式官宣了1nm的光刻机相关情况。

据悉，生产7nm、5nm、3nm等芯片，EUV光刻机是完全可以满足需求，但生产2nm以后的芯片，则需要更为先进的光刻机——NA EUV光刻机。

数据显示，对于2nm以后的超精细工艺，需要实现更高的分辨率和更高的光刻设备NA（NA=0.55）。目前，7nm、5nm等则是采用了NA=0.33 EUV光刻设备。

据IMEC介绍，ASML已经完成了作为NXE:5000系列的高NA EUV曝光系统的基本设计，但商业化计划在2022年左右。

但这套下一代系统将因其巨大的光学系统而变得非常高大，很有可能顶在传统洁净室的天花板下。

也就是说，ASML有望在2022年推出NA EUV光刻机，其可以用以生产2nm以下的芯片，像1nm、亚1nm的芯片。

面对这样的这样情况，只能说这来得太快了。

因为台积电、三星等厂商，都是在2017年或者2018年开始安装并使用EUV光刻机，无论是麒麟990处理器还是苹果的A13处理器，都是首次采用7nm EUV工艺。

另外，三星和台积电都是在2020年推出了5nm的芯片工艺，预计在2021年将会有4nm的芯片和风险试产的3nm的芯片，2022年将会大量的3nm芯片上市。

如今，ASML正式官宣了适用于生产2nm以下芯片的光刻机，并将会在2022年开展商业计划。

这就意味着，2024年，台积电、三星等厂商就能够用NA EUV光刻机生产2nm的芯片。

要知道，台积电原本就计划在2024年生产2nm的芯片，届时，NA EUV光刻机出现后，而EUV光刻机可能就会被逐渐淘汰了。

短短几年时间，EUV光刻机就将被全新的NA EUV光刻机所替代，所以才说这来得太快。

当然，ASML技术发展越快，对于国内厂商而言，好处也是多多。

首先，ASML已经多次表态，其可以向国内厂商出售DUV光刻机，一般情况是不需要许可的，而ASML也表示将加速在国内市场的布局。

但由于美国修改规则，EUV光刻机是无法向国内厂商出售的，毕竟其目前最先进的光刻机，但NA EUV光刻机商业投用后，ASML很大可能就能够向国内厂商出售EUV光刻机了。

因为那时候最先进的光刻机是NA EUV光刻机，按照目前的情况下，只要不是出售最先进的光刻机，ASML应该都能够实现自由出货。

其次，ASML不断研发，这也是等于探路，毕竟摩尔定律正在逐渐失效，逻辑面积越小的芯片就越难以生产。

虽然ASML表示NA EUV光刻机可以实现1nm或者亚1nm的制程，但其还表示，我们将努力实现环境友好、适合可持续发展社会的微处理器。

简单说就是，1nm以及亚1nm的芯片或将极限，未来芯片将朝着光电芯片的发展方向。

更何况，日本众多光刻工具厂商纷纷退出EUV光刻开发阶段，这是告诉国内厂商，硅芯片很快就将到达极限，转型研发光电芯片才是未来趋势。

否则，华为也不会投资近百亿元，在英国建设海外业务总部，用于研发光电芯片等。

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