Lakefield将会在明年迎来Refresh版本：未来可能直接整合5G基带
Lakefield是Intel新的大小核混合处理器，也是首个采用“混合架构”的x86处理器。它采用了Intel最新的Foveros封装工艺，这是Intel独家的3D堆叠封装工艺，它在减小整个封装尺寸的同时为Die之间的互联提供了超高的带宽。截至目前已经有两款产品宣布将使用Lakefield处理器了，它们分别是三星的Galaxy Book S和微软的Surface Neo，都将会在明年登场。不过Intel最近在IEDM 2019上面透露了Lakefield处理器可能将会在明年迎来Refresh版本。
在IEDM 2019上，Intel的工程师向AnandTech透露了Lakefield的Refresh版本将会在2020年末上市，并且他还称现在第一代Lakefield处理器已经上市了，不过那是我们普通消费者拿不到的产品。而这个时间点正好和Surface Neo的发售时间相重合，很有可能我们在Surface Neo上面可以直接看到这款经过Refresh的混合处理器。
那么它会"Refresh"些什么东西呢？因为Foveros工艺拥有着非常高的灵活性，所以处理器上面的各个组成部分都有可能被小升级一下，比如说计算核心小升级或者是I/O部分小升级。而考虑到最近Intel宣布了和MTK在5G技术、产品上面进行合作，加上Foveros这项堆叠工艺，我们完全有可能会看到一款集成5G基带的x86处理器，这也可能是"Refresh"的定义。
另外一款将采用Foveros封装工艺的产品将是还没正式发布的XeGPU，它的HPC版本将会使用Foveros提升自己的计算规模，以更好地适应HPC的用途。近几年Intel推出了不少领先的封装技术，在后摩尔定律时代，当制程工艺无法再有效推动芯片规模增加时，更加优秀的封装工艺就会派上更大的用处了，它可以帮助实现更大的计算规模。