拆解报告：JBL LIVE PRO 真无线降噪耳机
-----我爱音频网拆解报告第511篇-----
JBL是哈曼卡顿旗下的知名音频品牌，于1946年创立于美国。JBL既可以提供像录音棚、音乐厅、电影院和体育场等专业场所的音响系统，还可以生产制造立体声家庭影院、多媒体音响、汽车音响、高保真耳机等，音频产品和服务范围非常广泛，涵盖专业领域和民用级别。
面向蓝牙音频市场，JBL也不断推出新产品应对市场需求。今天我爱音频网要拆解的是JBL LIVE PRO+ 真无线降噪耳机，它采用混合数字降噪方案，官方宣传最大降噪深度为40dB，耳机内预设三种降噪模式，并且支持智能环境音模式，无需摘下耳机也能与身边的人交谈；JBL LIVE PRO+内置11mm高品质动圈驱动单元，有JBL标志性音效，APP内可自定义EQ曲线。
其他方面，JBL LIVE PRO+ 真无线降噪耳机采用3麦克风通话技术，可抑制风噪；耳机支持触控，有入耳检测功能，防水等级为IPX4，可运动佩戴；耳机单次续航约为7小时，支持充电10分钟、续航1小时的快充，充电盒可提供额外21小时续航，并且支持无线充电功能。从功能性上来看，这应该就是JBL目前最新的旗舰级TWS耳机了，下面一起来看我爱音频网的详细拆解报告吧~
一、JBL LIVE PRO+ 真无线降噪耳机 开箱
包装盒延续JBL的品牌风格，画面中心区域用来展示耳机和充电盒，左上角是JBL的品牌Logo，右侧长条状的是产品名称和特色功能：JBL LIVE PRO+ TWS，耳机支持自适应降噪、双路连接、无线充电。左下角有蓝牙认证标识，右下角是耳机的续航数据为耳机7小时+充电盒21小时。
包装盒背面依旧是一个标志性的透明窗口，用来展示耳机的实物。下面有耳机和充电盒的渲染图，宣传语是“远离干扰，自由聆听”。底部是产品的特色功能，包括：JBL标志性音效，自适应降噪、智能环境音，3麦克风通话降噪技术，具备防水性能；蓝牙5.0，USB Type-C 接口，充电10分钟、续航1小时，开启ANC续航约6+18小时，关闭ANC续航约7+21小时。
包装盒一侧通过图例介绍了耳机的佩戴方式和配件信息。
包装盒另一侧是JBL的品牌宣传语。
内包装盒盖上有耳机的配对教程。
包装盒内物品，JBL LIVE PRO+耳机和充电盒、可替换的耳塞、充电线、以及说明书等。
充电线为JBL标志性的橙色，USB-A to USB Type-C接口，接口壳体上有JBL的品牌Logo。
可替换的四对硅胶耳塞，耳机上自带一对共有五对，耳塞内侧的橙色起装饰作用。用户可根据自己的耳道大小更换耳塞，以实现更稳定的佩戴和更好的主动降噪效果。
充电盒为翻盖式设计，盒盖上有JBL的品牌Logo，机身壳体是哑光的，比较简约。
充电盒正面凹槽内隐藏了三颗LED指示灯，用于显示充电盒电量和耳机状态。
充电盒底部是不同国家和地区的各种认证标识。
USB Type-C充电接口在充电盒背部。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对JBL LIVE PRO+ 真无线降噪耳机进行有线充电测试，充电功率约为1.9W。充电盒也支持无线充电功能，充电功率相差不大。
耳机对称放置在充电盒内。
盒盖内侧磁铁位置的壳体上有产品名称“JBL LIVE PRO+”。
给耳机充电的Pogo Pin在耳机柄位置。充电座舱左下角和右下角有L/R标志。
充电座舱上的“复位键”开孔，需要用取卡针类的物品伸进去按压。
JBL LIVE PRO+ 真无线降噪耳机 米色 国行版本。
耳机和充电盒共重60.2克。
充电盒单重50.2克。
左右耳机共重10.1克。
二、JBL LIVE PRO+ 充电盒拆解
撬开充电座舱，外壳比较厚实。
无线充电接收线圈固定在一张隔磁纸上。
充电盒背部是一个金属材质的固定结构。
电池位于机身正面。
无线充电接收线圈下方，金属支架使用螺丝固定。
金属件内侧特写，主要起保护和固定主板的作用。
充电盒内部结构展示。
隔磁纸特写。
断开电池导线和主板连接的插座取出电池，内部还有一块PCBA。
两块PCBA通过金属插针连接。
取出充电盒内部电路，充电座舱内侧展示。左右耳机音腔位置各有一块小的磁铁、耳机柄位置各有一块“U”型磁铁，用于磁吸固定耳机，盒盖开启位置也有两颗磁铁用于吸附盒盖。
充电盒指示灯的导光柱和防漏光保护罩。
充电盒内部电路展示。
充电盒内部电路另一面展示。
两块PCBA通过金属插针连接。
金属插针基座特写。
PCBA一侧电路展示。
PCBA另一侧电路展示。
连接两块PCBA的金属插针。
霍尔元件的FPC焊接在主板上，FPC使用塑料件加高。
丝印AJOP的霍尔元件。充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
给耳机充电的Pogo Pin特写。
微动按键特写。
三颗LED指示灯特写，按键及充电触点均有TVS进行静电保护。
充电盒主PCBA电路展示。
另一主板金属插针的插座特写。
PCBA另一侧电路展示。USB Type-C接口母座焊接在主板上，左上角是电池导线的连接器插座，右上角角是无线充电接收线圈的焊点，有一颗芯片上面覆盖导热垫。
无线充电接收线圈特写，多股漆包线并绕。
劲芯微电子CV8013N无线充电接收SoC， 具有高集成度、高效率、发热少的特点，额定功率5W，兼容Qi V1.2.4标准， 支持OCP、OVP、OTP以及FOD功能， 适用于TWS耳机充电盒、智能手表、移动电源、智能手机等设备。
据我爱音频网拆解了解到，劲芯微CV8013N已被多家音频品牌大量采用，包括：Anker Liberty Air 2 真无线蓝牙耳机、 Anker Liberty 2 Pro 真无线蓝牙耳机 、Dacom大康K6H TWS真无线蓝牙耳机、ROWCING TWS真无线耳机等。
ChipsVision劲芯微 CV8013N 资料图。
思远半导体专为TWS耳机充电仓设计的SY8801芯片，在确保安全、高可靠性能的设计基础上（支持28V输入耐压，内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能），还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能。通过I2C接口，系统的MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数，轻松地实现例如NTC保护、分段调节电池电流 、TWS耳机入仓、出仓检测、电源输出自动开启等功能。
思远SY8801集成的内部通讯隔离模块，极大地优化了智能TWS充电仓的功能设计，无需复杂的外围电路，MCU通过连接控制SY8801即可实现。不光能够实现对耳机充电的功能，还能够通过与耳机连接的电源POGO PIN进行数据的通讯传输，实现包括充电仓电量上传、耳机在充电仓内清除配对、恢复出厂设置、耳机软件升级等功能。
据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的TWS耳机充电盒电源管理芯片目前已被OPPO、小米、百度、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、一加等众多知名品牌采用。
两颗丝印MOY的供电切换管。
Eastsoft东软载波HR8P506FHNK通用32位单片机，采用QFN32封装，30个I/O端口，36K×8位 FLASH ROM，8K×8 位RAM，最高工作频率48MHz，可应用于小家电以及工业控制仪表等。
Eastsoft东软载波HR8P506详细资料。
充电盒采用圆柱型锂电池，两端用绝缘胶带包裹。
电池标签信息，制造商是重庆市紫建电子股份有限公司，型号13315，额定容量500mAh/1.85Wh，额定电压3.7V，充电限制电压4.2V。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、小米、魅族、OPPO、小鸟音响等知名品牌大量采用紫建电子的电池。
电芯上的信息与标签一致。
电池保护板采用绝缘胶带包裹。
电池正负极的镍片。
电池保护板特写，负责电池的过充过放过流等保护功能，有检测电池温度的热敏电阻。
三、JBL LIVE PRO+ 耳机拆解
下面我们继续来拆解JBL LIVE PRO+的耳机部分，耳机为柄式入耳设计，以达到更好的主动降噪效果。
耳机柄外侧是一个平面，底部有JBL的品牌Logo。耳机柄顶部支持触控，左右耳机单击、双击、三击和长按对应不同操作，可在APP内自定义设置。
耳机柄顶部前馈麦克风的拾音孔，拾取环境声音用于主动降噪和通话降噪。
耳机柄底部通话麦克风的拾音孔，用于通话时拾取人声。
耳机柄内侧的充电触点和隐藏式的指示灯，底部有L/R左右标识。
耳机音腔的泄压孔，平衡内外气压。
出音嘴附近的泄压孔，内有后馈麦克风，用于拾取耳道内的声音，用于主动降噪和通话降噪。
出音嘴处的金属防尘网，阻止异物进入。
沿合模线拆开耳机。
耳机盖板内侧展示，有L/R左右标识，LDS天线传输无线信号，顶部位置可感应触控操作。
耳机柄内侧展示，有Pogo Pin连接LDS天线和触控感应区域，主板上有L/R左右标识，接缝处使用胶水密封。
音腔内部元器件通过FPC与另一来自主板的FPC连接。
FPC连接器位置特写。
音腔内部元器件与电池之间有一块透明的绝缘片。
软包电池通过导线与主板相连。
音腔内FPC上有L/R左右标识。
用于入耳检测的FPC。
焊开扬声器单元与FPC的焊点，下面还有后馈麦克风。
吸附充电座舱的磁铁。
取出扬声器单元和后馈麦克风，使用大量封胶固定。
后馈麦克风所在位置，出音嘴一侧，泄压孔附近。
镭雕MC28 HL2N的MEMS硅麦，用于拾取耳道内的混合声音，辅助主动降噪。
取出耳机的动圈单元，外面有金属罩保护内侧振膜，特殊的形状为适应耳机结构，生产难度较大。单元形状本就如此，并非拆解造成的形变。
扬声器单元另一侧展示。
扬声器单元为“鸡蛋”形状，宽约10.1mm。
扬声器单元长约11.1mm。
耳机音腔内的FPC，连接动圈单元、入耳检测FPC和后馈麦克风。
软包电池固定在一个塑料支架上。
取出电池可以看到条形主板顶部的电路。
从耳机柄位置继续拆解，取出底部通话麦克风的保护罩。
导音结构特写，90°角设计，可防止进水，也具有一定抗风噪效果。
通话麦克风的拾音孔，有防尘网。
耳机另一入耳检测FPC的位置，和泄压孔的防尘网。
耳机壳体内侧结构展示。
耳机柄内侧结构展示，充电顶针外有“U”型磁铁吸附充电座舱。
耳机内部主电路展示。
FPC通过连接器与主板相连。
FPC上集成了入耳检测，通过连接器插座与音腔内的FPC连接。
固定电池的塑料支架上有L/R左右标识。
分离软包电池和支架。
软包电池与一元硬币的尺寸对比。
条形主板与一元硬币的尺寸对比。
软包电池上的隔磁片。
下方是电池的二维码，可查询认证信息。
扣式软包电池与充电盒电池一样来自重庆紫建，型号1254，额定电压3.7V，额定容量0.204Wh。
主板外侧电路展示。
主板内侧电路展示。
JBL LIVE PRO+ 真无线降噪耳机的主控芯片是恒玄BES2300YP，BES2300有多个版本、后缀不同配置也不尽相同，此前我爱音频网对此进行了详细归类，BES2300Y/YP两种型号均支持主动降噪功能。
BES2300系列是全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙 5.0、IBRT低频转发技术和双模蓝牙 4.2，它还支持第三代 FWS 全无线立体声技术、双麦克风等，采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装。BES2300支持高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。
此外BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备和 eMMC 闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES2300 可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音、坚果等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄方案。
丝印73L的IC。
丝印0X17的IC。
丝印51D 0KFI的IC。
镭雕MCL3 HL27的MEMS硅麦，用于拾取环境音，与后馈麦克风和通话麦克风规格不同。
丝印AMAC的IC。
GOODiX汇顶科技的GH610入耳检测和触控2合1方案。汇顶科技GH61x系列芯片，采用人体电容检测专利技术，可以辅助真无线耳机实现自动休眠、自动唤醒、主从切换、音乐自动启停等功能，提升用户体验，同时支持触控、滑动音量调节等丰富的人机交互功能。
GH61x系列采用双路入耳检测加上电容检测方案只对电极响应的特性，使其比传统光学检测方案具有更低的误识别率。芯片内部集成PMU、MCU，算法在片上独立运行，直接向主控上报事件，无需主控做数据处理。
据我爱音频网拆解了解到，OPPO、vivo、一加、realme、百度等品牌的多款TWS耳机采用了汇顶的这项入耳检测和触控2合1方案。
GOODiX汇顶科技GH61x框图。
连接LDS天线的Pogo Pin。
连接触控感应区域的Pogo Pin。
镭雕MC29 HLLL的MEMS硅麦，用于通话时拾取人声。
一颗LED指示灯，指示耳机的工作状态。
拆解全家福。
我爱音频网总结
JBL LIVE PRO+ 真无线降噪耳机是JBL最新的旗舰产品，外观设计比较简约低调，充电盒为翻盖式设计，壳体是哑光的，凹槽内隐藏了三颗LED指示灯，充电盒“Reset键”也是隐藏设计，不看说明书或拆解很多人可能不会注意到；耳机为柄式入耳结构，可以兼顾主动降噪和通话降噪的最佳效果。
内部电路方面，充电盒充分利用纵向空间，采用两块PCBA通过金属插针连接，竖向排列，圆柱型锂电池位于充电盒一侧。充电盒支持无线充电功能，无线充电接收IC是劲芯微CV8013N，额定功率5W，兼容Qi标准；有线电源输入为USB Type-C接口，思远SY8801负责输入保护和电池充放电管理，通过I2C接口，东软载波的MCU可实现更多充电盒功能。圆柱型锂电池的供应商来自重庆紫建，容量500mAh。
耳机部分，JBL LIVE PRO+ 采用混合降噪方案，降噪芯片是恒玄BES2300YP，还支持智能环境音模式；耳机采用较大面积的LDS天线传输信号；除前馈麦克风和后馈麦克风外，耳机内还有一颗硅麦组成三麦阵列共同用于通话降噪功能；耳机的电容式入耳检测和触控2合1方案来自汇顶科技，控制IC是GH610；耳机的动圈单元是鸡蛋”外型以适应特殊的结构，宽10mm、长11mm，支持JBL标志性音效，APP内可自定义EQ；耳机采用软包电池，容量0.204Wh，7+21小时的续航数据较好。