首发5nm!高通发全新5G基带
目前最新刚发布的三星S20和小米10都是搭载高通骁龙865+外挂基带骁龙X55来实现5G,可是高通依然在挤牙膏,基带X60刚刚就发布了,骁龙865 Plus下半年也快来了。
2016年10月,高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统;2019年2月,高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统,制造工艺也升级到7nm。
2020年2月18日,高通正式发布了第三代5G独立基带“骁龙X60”和射频系统,5G网络性能进一步强化而到了全新水平,同时发布的还有全新的ultraSAW滤波器技术。
骁龙X60 5G基带第一个采用全新的5nm工艺制造,能效更高,面积更小,相比上代骁龙X55重点增强了载波聚合能力,具体包括:
支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合,可充分利用频谱资源,重新规划LTE频谱,从而提升网络容量、峰值速率。 支持5G TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合,相比于骁龙X55 5G SA峰值速率翻倍。 支持毫米波-6GHz以下频段聚合,为运营商提供更丰富的选择,兼顾实现最优网络容量、覆盖,峰值吞吐速率也超过5.5Gbps。
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