半导体失效分析案例问答
半导体失效分析案例问答
问题1
失教样品返回后，二极管器件特性都在，电流输出异常。怀疑输出端有断路。X-ray、 decap都未发现异常。 delayer之前，做什么项目好一点？
答：一般要做EMMI， InGaAs， OBIRCH来定位失效点，然后再做die的破坏性分析,比如研磨,FIB。
问题2
选择BMMI、 INGAAS、 OBIRCH具体参考什么条件更好呢?
答:
这主要是看哪种能够清楚看到异常点即可。波长不一样。EMMI， IngaAs适合于半导体相关失效， OBIRCH适合于线性电阻特性失效，芯片后段失效问题。#半导体# #芯片# #工程师#
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