新品周递|意法半导体MasterGaN®系列新增优化产品
来源：大比特商务网
【大比特导读】2021年1月17日-1月23日，本周精选新品速递来袭，详情请查看下文。
新品资讯导读：
1.中航光电发布DP4系列金手指连接器新品，助力高密度信号传输
2.SCHURTER扩展了10A的可重连IEC连接器产品组合
3.DEGSON高松推出卡片式IO壳体新品
4.XKB推出1.27毫米排针 高耐热性、介电功能的排针排母连接器
5.意法半导体MasterGaN®系列新增优化的非对称拓扑产品
6.Qorvo®推出首款具有业界领先的性能的高可靠性全集成式汽车eCall开关
7.艾迈斯半导体针对工业市场2D/3D传感应用推出新系列VCSEL红外泛光照明器
8.瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ/G2L产品群，同时扩展射频产品组合，覆盖宏基站完整信号链
9.安森美半导体采用到达角(AoA)定位技术 增强物联网(IoT)资产管理
以下是本周(2021年1月17日-1月23日)精选新品资讯详情。
1.中航光电发布DP4系列金手指连接器新品，助力高密度信号传输
日前，为实现通讯设备内高压电源和高密度信号同时传输的需求，中航光电推出DP4系列高密度金手指连接器。
产品简介
● DP4系列高密度金手指连接器，主要应用于电源控制模块(CSU)，具有接点密集、安装方便、适应性强等特点;
● 信号部分pin间距1.27mm，接点排布紧密有序，可满足不同设备多路信号传输需求;
● 电源部分支持400V工作电压，适用于中高压场景电源连接，可为设备提供更高的功率支持;
● 引脚与PCB板焊接，支持直式(180°)和弯式(90°)两种安装方向，满足不同安装场景需求;
● 绝缘体采用高性能工程塑料，电气性能和环境性能优越，支持无铅波峰焊、回流焊等多种焊接工艺;
● 具有出色的引导结构，与金手指对插时能有效防止错插，可以盲插使用，方便快捷。
性能指标
工作电流：1A
工作电压：30V(信号部分)，400V(电源部分)
耐电压：500V AC(信号部分)，3000V AC(电源部分)
工作温度：-40℃～85℃
机械寿命：200次
振动：频率10Hz～500Hz～10Hz，振幅0.75mm，加速度98m/s2
冲击：峰值加速度490m/s2，半正弦波，持续11ms
2.SCHURTER扩展了10A的可重连IEC连接器产品组合
SCHURTER正在扩展其10A的可重连IEC连接器产品组合，进一步提供4781(C15，120°C)和4782(C13，70°C)类型的颜色。为了在多相应用中更容易地区分，除了现有的黑色外，现在还提供了白色和灰色两种新型连接器。
小批量的理想选择
用于电缆安装的可重连连接器特别适合小批量。使用这些连接器，可以自由选择电缆长度和特定国家/地区的插头。
无卤素设计
SCHURTER的4781和4782型不使用卤素，也不在电缆保护罩中或任何其他塑料部件上使用。
批准书
新的电器插座已获得欧洲，中国，北美和日本新市场的所有认证。此外，它们已经通过了新UL 60320标准的认证。
3.DEGSON高松推出卡片式IO壳体新品
由于一体式PLC壳体，其IO点数固定，无法满足功能扩展要求，外置扩展IO模块也应运而生。日前，DEGSON高松最新推出了DF750-HT系列卡片式IO壳体。
产品优势
● PUSH-IN连接技术，接线更方便，节约70%—80%接线时间。
● 燕尾槽设计，徒手插拔，功能扩展更方便。
● 独特产品外观，外观专利设计。
● 配套多种总线接口，包括DB9,RJ45，可满足Modbus—RTU，Modbus—TCP，Profibus—DP，Profinet，CC—Link，CANopen，DeviceNet，Ethernet/IP，PowerLink等功能实现。
● 产品多样化，可定制不同颜色。
产品尺寸
产品参数
过电压类别：Ⅱ
额定电压：24V
额定电流：10A
接线范围：28-16AWG/0.2-1.5mm²
接线长度：8-9mm
4.XKB推出1.27毫米排针 高耐热性、介电功能的排针排母连接器
近期，全球互连零组件制造企业XKB Connectivity针对消费领域推出具有耐热性、介电功能的排针排母系列产品。该类连接器可理想用于需要紧凑的板对板和板对线连接器系统的消费电子与家电市场。
X1321系列排针排母系列产品设计有插件，卧式，贴片，与目前市场上类似的连接器产品相比，该系列产品具有诸多的优势，X1321排针排母系列产品分别可提供 3 A、1A的电流，温度范围在 -40 到 +105˚C，采用的压线端子是市场上较流行的产品，符合 RoHS 的规定，可良好耐受高温，排针为 1.27毫米。
X1321排针排母系列产品具有优秀的电功用、介电功用、耐热性，较低的介电常数答应电信号疾速传输;优越的热功能使元件易于降温;较高的玻璃转化温度或熔点使得元件在更高的温度下优越运转，镀金足高u，进一步提升了产品性能，同时也更利于工程师设计。
X1321系列排针排母系列产品可应用于显示器、数码相机、MP3、MP4、PDA、电脑、电脑主机板、各种移动存储盘、读卡器、安防产品、水电表、无线电话机、对讲机、手机、程控交换机、VCD、DVD、LCM/LED显示器模组、电子玩具、家用电器等。该系列产品的问世，为板对板、板对线提供了更为可靠的连接。
5.意法半导体MasterGaN®系列新增优化的非对称拓扑产品
1月18日，基于MasterGaN®平台的创新优势，意法半导体推出了MasterGaN2，作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品，是一个适用于软开关有源钳位反激拓扑的GaN集成化解决方案。
两个650V常关型GaN晶体管的导通电阻 (RDS(on))分别是150mΩ和225mΩ，每个晶体管都集成一个优化的栅极驱动器，使GaN晶体管像普通硅器件一样便捷易用。集成了先进的驱动功能和GaN本身固有性能优势，MasterGaN2可进一步提升有源钳位反激式变换器等拓扑电路的高能效、小体积和轻量化优势。
MasterGaN电力系统级封装(SiP)系列在同一封装中整合两个GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)和配套的高压栅极驱动器，并内置了必备的保护功能。设计人员可以轻松地将霍尔传感器和DSP、FPGA或微控制器等外部设备直连MasterGaN器件。输入兼容3.3V-15V逻辑信号，有助于简化电路设计和物料清单，允许使用更小的电路板，并简化产品安装。这种集成方案有助于提高适配器和快充充电器的功率密度。
GaN技术正在推进USB-PD适配器和智能手机充电器向快充方向发展。意法半导体的MasterGaN器件可使这些充电器缩小体积80%，减重70%，而充电速度是普通硅基解决方案的三倍。
6.Qorvo®推出首款具有业界领先的性能的高可靠性全集成式汽车eCall开关
1月19日，Qorvo®, Inc.宣布推出首款支持汽车紧急呼叫(eCall)的集成式宽带天线路由开关，其中包括两个版本：适用于eCall的QPC1251Q和适用于双卡双通 (DSDA) eCall的QPC1252Q。
这款低损耗、高线性度开关能够将主蜂窝链路切换到车内的其他天线，确保发生事故时与救生服务保持可靠连接。2008年起，美国汽车制造商就开始在汽车内提供eCall功能，自2018年以来，所有在欧盟销售的汽车都必须配备这项安全功能。
Qorvo提供两个版本的新型AECQ级开关：QPC1251Q适用于eCall;QPC1252Q 适用于双卡双通 (DSDA) eCall。与传统的分立式开关设计相比，两款开关都可以节省高达50%的电路板空间，并具有高达+29 dBm的热切换能力，适用于所有远程通信控制单元(TCU)配置。此外，它们还可以减少高达1dB 的插入损耗，从而尽可能提高传递到外部eCall天线阵列的有效功率。即使在信号受限的区域，也可以充分减少热量，实现更好的蜂窝和5G连接。
QPC1251Q/1252Q均采用小型引脚到引脚设计，具有支持2DID的可追溯性，从而可满足极具挑战性的TCU要求。OEM和一级供应商只需要一个开关就能实现支持DSDA和非DSDA应用的完整eCall天线路由解决方案。
7.艾迈斯半导体针对工业市场2D/3D传感应用推出新系列VCSEL红外泛光照明器
1月19日，艾迈斯半导体推出新系列红外VCSEL(垂直腔面激光发射器)泛光照明器EGA2000系列，旨在满足工业制造商为机器人、协作机器人、自动导引车以及使用2D/3D光学传感的智能设备开发各种创新应用。
艾迈斯半导体集成红外发射器架构的特性使EGA2000系列泛光照明器具有出色的光学性能。EGA2000系列使用微透镜来匹配VCSEL发射器的特性，可产生具有均匀的矩形光斑。这种严格控制的光斑和发射角(FOI)与2D/3D测距和检测系统中使用的红外图像传感器的视场角所匹配，提高了反射光信号的强度和完整性。
8.瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ/G2L产品群，同时扩展射频产品组合，覆盖宏基站完整信号链
1月19日，瑞萨电子集团宣布，扩大其通用64位微处理器(MPU)RZ/G2产品群，为广泛的应用提供更强大的AI处理能力。扩展后的产品阵容包括三款基于最新Arm® Cortex®-A55内核打造的全新入门级MPU型号：RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。加上现有中高端RZ/G2E、RZ/G2N、RZ/G2M和RZ/G2H MPU，共有七款RZ/G2 MPU提供从入门级到高端设计的卓越扩展性。
全新RZ/G2L MPU基于Cortex-A55 CPU内核搭建，处理性能相比之前使用Cortex-A53内核的产品提升约20%，在AI应用的基本处理中速度提升约6倍。此外，新款MPU集成了摄像头输入接口、3D图形引擎和视频编解码器，为人机界面(HMI)应用的复杂功能(如多媒体处理、GUI渲染和AI图像处理)提供更经济高效的支持。此外，MPU还具有Cortex-M33内核，无需外部微控制器(MCU)即可对传感器数据采集等任务进行实时处理，从而降低整体系统成本。
作为RZ/G系列的一部分，全新入门级RZ/G2L具备针对片上存储器和外部DDR存储器的数据错误检查与纠正(ECC)保护功能，还提供经过验证的Linux软件包(VLP)——该工业级Linux带有民用基础设施平台(CIP)Linux内核，可实现10年以上的支持保证及安全维护，可大幅降低未来的维护成本。此外，基于安全功能的支持，客户也可放心地将RZ/G2L MPU产品群应用于需要高可靠性和延长使用寿命的工业应用，从而加快产品上市。
对于可能需要更复杂AI功能的场景，瑞萨计划通过其专有的AI加速器DRP-AI来增强RZ/G2L产品群的功能与性能。
1月20日，瑞萨电子集团宣布推出四款全新高可靠性、高性能产品，以加强其传统宏基站(BTS)射频产品组合，为客户带来完整射频信号链解决方案。此次扩展包括业界首款四通道F4482/1 TX可变增益放大器(VGA)和F011x系列双通道一级低噪声放大器(LNA)。新系列产品还包括F1471 RF驱动放大器——首款P1dB超过1/2W的大功率前置驱动器，以及采用更小的封装、具有更高隔离度、适用于DPD反馈路径的F2934 RF开关。
扩展后的产品组合可提供5G宏基站系统所需的高性能、高可靠性、灵活性和较小的外形尺寸，并可在广泛的环境条件和频率带宽下均表现出卓越性能。新产品集成瑞萨Smart SiliconTM创新技术，可以用更小封装实现相关功能——对于多天线系统具有独特优势。
宏基站客户可将这些新产品与最近发布的F1490高增益RF放大器及高度集成的F0443 RX VGA相结合，以构建完整的射频信号链解决方案。
9.安森美半导体采用到达角(AoA)定位技术 增强物联网(IoT)资产管理
1月20日，安森美半导体宣布为RSL10提供Quuppa智能定位系统(Quuppa Intelligent Locating System™)，RSL10是业界最低功耗的基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单芯片(SoC)。该方案以用户友好的CMSIS-Pack格式提供，让制造商能设计超低功耗室内资产跟踪应用，具备测向特性和先进的到达角(AoA)技术。
Quuppa智能定位系统是用于定位服务和应用的强大的技术平台。其独特的测向方法和定位算法可以实时跟踪标签和设备，即使在充满挑战的环境中也能达到厘米级的精度。Quuppa技术使定位更新每秒发送达50次，为所有行业提供可靠的多功能实时定位系统(RTLS)方案。
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